Феном более чем реально. Я сам спаивал и напаивал обратно разъемы с шагом 0.5-0.3 мм Главный секрет - закрыть все теплоотводом (фольгой), кроме чипа, положить плату чипом вниз и дуть до расплавления припоя, потом слегка хлопнуть платой по твердой преграде сверху вниз, чтобы отделить чип (иначе силы смачивания, скорее всего, будут его удерживать).
Феном более чем реально. Я сам спаивал и напаивал обратно разъемы с шагом 0.5-0.3 мм Главный секрет - закрыть все теплоотводом (фольгой), кроме чипа, положить плату чипом вниз и дуть до расплавления припоя, потом слегка хлопнуть платой по твердой преграде сверху вниз, чтобы отделить чип (иначе силы смачивания, скорее всего, будут его удерживать).