гдето у буржуев читал предположжение что выводы после настойки прожигают как на ROM с плавкими перемычками -импулсом тока -типа пережигают дорогу -но я сомневаюсь-проц хрупкая вещь-так пол кристала сжечь можно -скорее уж там масочное пзу ставят и пограмируют ело литографией на последней стадии-но это сильно усложняет процесс
есть вероятность того что изменен порог переключения мултиплексора и стандартные средства мамок-не идут правда еслибы на кристале нельзя было(изначално) менять множитель зачем тогда резать мосты L3 и паять сбоку резисторв?-лишний гемор и затраты-странно
всетаки я склоняюсь к мысли о засунутом в ядре флеше (у AMD тут ПРОГРЕСС) с хитрым алгоритмом прошивки а в режиме мобилы снимается блокировка записи
и возможна запись туда програмно
гдето у буржуев читал предположжение что выводы после настойки прожигают как на ROM с плавкими перемычками -импулсом тока -типа пережигают дорогу -но я сомневаюсь-проц хрупкая вещь-так пол кристала сжечь можно -скорее уж там масочное пзу ставят и пограмируют ело литографией на последней стадии-но это сильно усложняет процесс
есть вероятность того что изменен порог переключения мултиплексора и стандартные средства мамок-не идут правда еслибы на кристале нельзя было(изначално) менять множитель зачем тогда резать мосты L3 и паять сбоку резисторв?-лишний гемор и затраты-странно
всетаки я склоняюсь к мысли о засунутом в ядре флеше (у AMD тут ПРОГРЕСС) с хитрым алгоритмом прошивки а в режиме мобилы снимается блокировка записи
и возможна запись туда програмно