А вы видели S478 разъёмы без шаров? (не с ножками, а поверхностного монтажа, но без шаров). Мне понравилось, особенно для пересадки рулят. На плате и на сокете находятся контактные площадки, которые непосредственно спаяны через тонкий слой припоя по всей поверхности площадки (т.е. теоретически силу на отрыв надо намного больше, скорее площадки с текстолита оторвутся). Приимущества пересадки: не надо накатывать шары, тонкий слой олова можно и паяльником нанести, шары не слипаются (по причине их отсутствия), припой не лезит на контакты (потому как его малое количесво), при пайке сокет ложится всей поверхностью, т.е. можно хорошенько надавить для хорошей спайки. Минусы пока вижу в одном - если плата деформирована, то есть вероятность, что некоторые площадки будут висеть в воздухе. Видел такие только на ASUSах (может и на других есть, не замечал), выглядит как сокет, который лежит на плате без зазора (хотя возможно просто там шары есть, но по периметру сокета юбка, проверить можно только выпайкой)
А вы видели S478 разъёмы без шаров? (не с ножками, а поверхностного монтажа, но без шаров). Мне понравилось, особенно для пересадки рулят. На плате и на сокете находятся контактные площадки, которые непосредственно спаяны через тонкий слой припоя по всей поверхности площадки (т.е. теоретически силу на отрыв надо намного больше, скорее площадки с текстолита оторвутся). Приимущества пересадки: не надо накатывать шары, тонкий слой олова можно и паяльником нанести, шары не слипаются (по причине их отсутствия), припой не лезит на контакты (потому как его малое количесво), при пайке сокет ложится всей поверхностью, т.е. можно хорошенько надавить для хорошей спайки. Минусы пока вижу в одном - если плата деформирована, то есть вероятность, что некоторые площадки будут висеть в воздухе. Видел такие только на ASUSах (может и на других есть, не замечал), выглядит как сокет, который лежит на плате без зазора (хотя возможно просто там шары есть, но по периметру сокета юбка, проверить можно только выпайкой)