Вот это как раз и не

maco писал(-а):
Выяснять особо нечего - n-канальные MOSFET'ы в корпусе TO-263. Хотя это
не сильно уменьшит нагрев - только за счет бОльшей площади контакта.

Вот это как раз и не очень понимаю. Т.е. нагрев мопа в любом случае будет прямо пропорционален протекающему току и изменится только площадь рассеивания тепла? Там вроде есть даташиты и графики на FDB6670AL в 263 корпусе, но по ним я не очень понимаю как изменится тепловыделение.
Ведь можно взять в корпусе TO220, поставить вертикально и ещё прилепить радиаторы?

А ещё там "Сопротивление сток-исток открытого транзистора (Rds)" указано разное. 0.012Ohm у AP60T03GH и 0.0065Ohm у FDB6670AL. Это никак не влияет на тепловыделение?

maco писал(-а):
Вот только вы вряд ли будете городить импульсный(ые) стабилизатор(ы).

Спасибо за подсказку! Всё зависит от сложности схемы и того, насколько это впишется на плату. Тема мне незнакомая, по возможности гляну, раз такое дело.

maco писал(-а):
Если уж вам не нравится, как греется СМ, то вам никто не мешает выкинуть его (можно отдельно, можно вместе с матплатой).

Нее, это слишком радикально:)

maco писал(-а):
Не на истоке, а на стоке. А если еще и слегка думать, глядя на boardview, то можно заметить, что обозначение "3V" соответствует 3.3V.

Да, не доглядел что оно прямо на разъём питания выходит))