Реально. Умеренный поток (чтобы не сдуть соседние smd-элементы) горячего воздуха и греем 2-3 мин. Начала плавать (легенько, длинной иглой пробуем пошевелить) снимаем - желательно вакуумным пинцетом или простым пинцетом. Не шевелится, ни в коем случае не прикладываем силу - можно оторвать контакты на плате, а увеличиваем на 10 град. температуру и еще секунд 30 - 60 греем, шевелим и снимаем.
Начальную температуру определяем паяльником. Выставляем 240 гр. и пробуем (там где нет ничего припаянного) ... думаю понятно
Реально. Умеренный поток (чтобы не сдуть соседние smd-элементы) горячего воздуха и греем 2-3 мин. Начала плавать (легенько, длинной иглой пробуем пошевелить) снимаем - желательно вакуумным пинцетом или простым пинцетом. Не шевелится, ни в коем случае не прикладываем силу - можно оторвать контакты на плате, а увеличиваем на 10 град. температуру и еще секунд 30 - 60 греем, шевелим и снимаем.
Начальную температуру определяем паяльником. Выставляем 240 гр. и пробуем (там где нет ничего припаянного) ... думаю понятно