я реально делал платы для своих поделок и было это очень давно .
принцип такой.
металлизация не проводящих материалов.
на BGA не пробовал.
принципе возможно но трудов будет гораздо больше чем результата.
рисуем цапон лаком чего надо .
оставляя свободное место для будущих дорожек.
осаждаем слой серебра .
закрепляем.
осаждаем слой меди .
и т. д.
получалось не плохо .
я реально делал платы для своих поделок и было это очень давно .
принцип такой.
металлизация не проводящих материалов.
на BGA не пробовал.
принципе возможно но трудов будет гораздо больше чем результата.
рисуем цапон лаком чего надо .
оставляя свободное место для будущих дорожек.
осаждаем слой серебра .
закрепляем.
осаждаем слой меди .
и т. д.
получалось не плохо .