ну по первому пункту еслибы удалось то тепловой

ну по первому пункту еслибы удалось то тепловой пакет можно считать более облегченным, даже еслибы температура упала бы на 5-6 градусов,это можно считать огромным прорывом,както глупо мне вам это расписывать,ведь кристалы дохнут не от времени а от перегрева вроде,ну и вольтаж, а на производительности это неособо сказалось дуамаю,если чип работает на частоте 500мгц,а работал бы на 300 или даже 250,зато была бы хоть какаято гарантия того что как минимум дольше прослужит кулер,не превращаясь каждый раз в турбину,а так иногда продувая решетку радиатора,по 3. прокладка ниразу не теплопроводная,на память может ее и можно ставить но не на чипы,раз они потом вылетают,и какже процессор,у него и площадь кристала больше(турион) и ведь касается медной части радиатора и не трескается,такие "кочки" наверно тогда подразумевают и паутину на матрице, а противоударными и влагостойкими у нас не делают ни телефоны ни планшеты ни ноутбуки, если только по спец цене или заказу, 5. меня не устраивают китайские инженеры (а кто еще может в милиметр сделать зазор там где его не должно быть,или сэкономить на 5 грамах меди чуть увеличив радиатор купив рулон термолинолуема и нарезать потом его в маленькие квадратики)проектирующие охлаждение,в подчинении наверно у которых теже китайцы только из разных провинций,и общаются они только через гугл переводчик