С площадок на платах сымается оплеткой. А если под

С площадок на платах сымается оплеткой.
А если под ИСА платой имеется ввиду слот ISA, то пройтись паяльником с флюсом аккуратно.
А относительно окисления места пайки, то паяйте неактивными флюсами или промывайте после активных.
Вообще вопрос задан не совсем корректно. Непонятно откуда сымать и зачем.

ПС Да и вопрос в Технологию.