Winbond W4900128, PMC 49LF040 тип корпуса PLCC32, а на новых почему-то чаще Macronix (MXIC) 2501000
W49F002UP12B, Pm49FL004, MX25L4005/MX25L8005.
c0der писал(-а):
Вобщем, мне надо список, для закупки микросхем.
Рецепт "Микросхемы тушеные":
1. 20 флешек с параллельным интерфейсом (5V/3V) в PLCC/TSOP (емкость по вкусу) желательно от SST/Winbond (не забыть и о Intel/AMD), парочку в DIP от AMIC/EON для красоты.
2. 40 флешек с интерфейсами FWH/LPC/универсалок в PLCC/TSOP (емкость по вкусу) от SST/Winbond/PMC/Intel/ST.
3. 40 флешек с интерфейсом SPI в SO/TSOP (емкость по вкусу) от SST/Winbond/PMC/MXIC.
4. Добавить безотмывочного флюса и насыпать припой в шариках (диаметр по вкусу) в пропорции 1:2 до полного покрытия микросхем.
5. Перемешать до относительно равномерной массы, добавить флюса и припоя при необходимости.
6. Прогреть в соответствии с термопрофилем, выбранным "от фонаря" до плавления припоя.
7. Вылить полученную массу в плоскую посуду и дождаться охлаждения.
8. Употребить по назначению.
1. 20 флешек с параллельным интерфейсом (5V/3V) в PLCC/TSOP (емкость по вкусу) желательно от SST/Winbond (не забыть и о Intel/AMD), парочку в DIP от AMIC/EON для красоты.
2. 40 флешек с интерфейсами FWH/LPC/универсалок в PLCC/TSOP (емкость по вкусу) от SST/Winbond/PMC/Intel/ST.
3. 40 флешек с интерфейсом SPI в SO/TSOP (емкость по вкусу) от SST/Winbond/PMC/MXIC.
4. Добавить безотмывочного флюса и насыпать припой в шариках (диаметр по вкусу) в пропорции 1:2 до полного покрытия микросхем.
5. Перемешать до относительно равномерной массы, добавить флюса и припоя при необходимости.
6. Прогреть в соответствии с термопрофилем, выбранным "от фонаря" до плавления припоя.
7. Вылить полученную массу в плоскую посуду и дождаться охлаждения.
8. Употребить по назначению.