ну я не паял такое ни разу, и подумал что кода припой расплавится элементы отпадут, если греть плиткой или феном снизу (чип будет находиться сверху) а там с нижней стороны куча смд и память, они же на весу будут находиться их получается только расплавленный припой держать будет, а там и температура то больше чем на стороне которая сверху.
ну я не паял такое ни разу, и подумал что кода припой расплавится элементы отпадут, если греть плиткой или феном снизу (чип будет находиться сверху) а там с нижней стороны куча смд и память, они же на весу будут находиться их получается только расплавленный припой держать будет, а там и температура то больше чем на стороне которая сверху.