Совету Вашему не последую!
Я долгое время не брался за подобные опыты, но сегодня уже пришло время повальных поломок ноутов и в наше захолустье,
и учитывая тот факт что руки уменя растут из нужного места (я полагаю), в этот раз все-же попробую это сделать! ПОРА УЧИТЬСЯ!
ИК сейчас готовлю для таких работ, можно сказать полноформатную, естесвенно буду испытывать на дохлых материнках от ноутов
(все-же некоторое представление о том как это делается я имею), меня больше интересует вопрос: как уберечь от оплавления слоты,
находящиеся на другой стороне платы да и вообще все что может поплавиться.
я так понимаю надо заворачивать в фольгу, но как? только сами слоты? или обернуть всю плату, оставив лишь вырез под ЮМ?
какую температуру дать снизу и какую сверху.
Под прожаркой я подразумевал прогревание до плавления припоя и соответственно до состояния когда мост поплывет, а не просто
бесполезный прогрев.
А реболинг зачем? Ведь я не собираюсь его снимать.
По поводу того, что текстолит Г я конечно знаю - мелочь феном паял, но думаю если правильно греть по всей площади материнки
- не должно ничего повести!
Немного отвлекся от темы, просто хочу сказать - все россказни про то как что-то у кого-то корежит и не получается - это всего-лишь
кривость рук! И мне-бы не хотелось основываться в данном вопросе на мнение лишь одного человека. Наверно стоит завести новую тему по поводу
пайки ноутбуковских плат.
Совету Вашему не последую!
Я долгое время не брался за подобные опыты, но сегодня уже пришло время повальных поломок ноутов и в наше захолустье,
и учитывая тот факт что руки уменя растут из нужного места (я полагаю), в этот раз все-же попробую это сделать! ПОРА УЧИТЬСЯ!
ИК сейчас готовлю для таких работ, можно сказать полноформатную, естесвенно буду испытывать на дохлых материнках от ноутов
(все-же некоторое представление о том как это делается я имею), меня больше интересует вопрос: как уберечь от оплавления слоты,
находящиеся на другой стороне платы да и вообще все что может поплавиться.
я так понимаю надо заворачивать в фольгу, но как? только сами слоты? или обернуть всю плату, оставив лишь вырез под ЮМ?
какую температуру дать снизу и какую сверху.
Под прожаркой я подразумевал прогревание до плавления припоя и соответственно до состояния когда мост поплывет, а не просто
бесполезный прогрев.
А реболинг зачем? Ведь я не собираюсь его снимать.
По поводу того, что текстолит Г я конечно знаю - мелочь феном паял, но думаю если правильно греть по всей площади материнки
- не должно ничего повести!
Немного отвлекся от темы, просто хочу сказать - все россказни про то как что-то у кого-то корежит и не получается - это всего-лишь
кривость рук! И мне-бы не хотелось основываться в данном вопросе на мнение лишь одного человека. Наверно стоит завести новую тему по поводу
пайки ноутбуковских плат.