Блин вот ща буду ругаться, я на ИКшке пока не одной платы не ибил, включая всем извесные асеры с их "говёным" текстолитом, ежели вы паяете китайскими термофенами, тада нехрен на текстолит гнать.... В 28м ребоулинг в НОРМАЛЬНЫХ условиях прокатывает только в путь, проверено и не раз....
И если у вас нет трафаретов, то это не значит что у вас нет пинцета и рук, я вчера 1150 радеон ручками реболил, трафарета такого нет... и не умер как видите. А почему пропайка - халтура, да потомц что контактные площадки если немного подокислились (а они это резво делают) то хрена вам пропайка нормальный результат даст.... даст если кислотным флюсом зафигачить, а вымывать его потом из под бга как????
Да и по HP там не чип скорее виной а говёная система его охлаждения и резинка между чипом и системой, после убирания сего Г и замены на медную пластину температура чипа намного уменьшается, и соответственно вероятность отвала чипа тоже....
Блин вот ща буду ругаться, я на ИКшке пока не одной платы не ибил, включая всем извесные асеры с их "говёным" текстолитом, ежели вы паяете китайскими термофенами, тада нехрен на текстолит гнать.... В 28м ребоулинг в НОРМАЛЬНЫХ условиях прокатывает только в путь, проверено и не раз....
И если у вас нет трафаретов, то это не значит что у вас нет пинцета и рук, я вчера 1150 радеон ручками реболил, трафарета такого нет... и не умер как видите. А почему пропайка - халтура, да потомц что контактные площадки если немного подокислились (а они это резво делают) то хрена вам пропайка нормальный результат даст.... даст если кислотным флюсом зафигачить, а вымывать его потом из под бга как????
Да и по HP там не чип скорее виной а говёная система его охлаждения и резинка между чипом и системой, после убирания сего Г и замены на медную пластину температура чипа намного уменьшается, и соответственно вероятность отвала чипа тоже....