Контакт с платой всегда отводит тепло. В случае с УНЧ с радиатором это будет мизер. В случае с BGA-микросхемой это может быть значительное тепло - т.е. все зависит от конкретного случая.
Я не видел таких микросхем, но подкину еще одно предположение - если выступ посередине равен высоте шаров (точнее, уже овалов) после припайки - для того, чтобы не просела микросхема при пайке.
Контакт с платой всегда отводит тепло. В случае с УНЧ с радиатором это будет мизер. В случае с BGA-микросхемой это может быть значительное тепло - т.е. все зависит от конкретного случая.
Я не видел таких микросхем, но подкину еще одно предположение - если выступ посередине равен высоте шаров (точнее, уже овалов) после припайки - для того, чтобы не просела микросхема при пайке.