Извиняюсь, что не отвечал долго - был в

Извиняюсь, что не отвечал долго - был в разъездах.

Сегодня после дня, проведенного в экспериментах, удалось таки побороть этот радеон. Итак, главный принцип здесь: глаза боятся - руки делают.

Для начала я откалибровал термофен по термопаре на мультиметре DT-890. При показаниях термофена 330 градусов датчик мультиметра (ставил заподлицо с концом фена) показал 300 градусов, при 430 градусах на мультиметре было всего 360. Так что если особо сильно не перебарщивать, видеочипы до температуры смерти в 400 градусов доходить не должны.

Попытка номер раз - прогрев памяти как наименьшего BGA элемента на плате. Заливаю под нее немного спиртоканифоли, включаю фен. Фен ставлю снизу. Сверху греть память при температурах бессвинцовки побаиваюсь. При 350 градусах по фену канифоль начинает дымиться, но признак окончательного плавления шаров - когда дыма от нее становится намного больше. И достигнуто это было при температуре 440 градусов. Дальнейшие эксперименты позволили чуть снизить экспериментальную температуру начала плавления - 430 градусов. Также было установлено, что нагрева хватает только на один BGA-чип памяти. Что и обосновывает мои действия в п.2

Попытка номер два - прогрев GPU. Очень желательно использовать нижний подогрев, т.к. здесь мы создадим хоть немного более щадящие условия для чипа, которому и так несладко. Итак, температура нижнего подогрева 350 (при этом реально плата разогревается градусов до 200), температура фена приближается к 470 градусам. Держу фен над чипом минуты полторы, и постепенно дыма становится ОЧЕНЬ много, так что вся комната заполняется сизой пеленой, что в конце концов означает - чип всплыл на шарах!

Далее эксперимент был повторен на XFX 7900GS. Все отлично плавится (память - просто мгновенно, так же мгновенно застывает если убрать фен), температуры даже чуть пониже, чем с ATi.

Итак, мне удалось расплавить бессвинцовый припой. Также еще раз сделал для себя вывод, что не зря потратился на станцию нижнего ИК-подогрева. Она не только позволяет практически без короблений прогреть любую соверменную плату, но и плавно выводит компоненты на режим пайки, не позволяя переносить им резкого температурного стресса. На всю процедуру уходит не больше пяти минут.

Остался последний вопрос - как снимать (а не просто катать на шарах) чипы с видеокарт. Т.к. мне все-таки удалось расплавить бессвинцовые шары без использования дополнительных насадок и спецприспособлений, то ситуация немного упрощается. Идеальный вариант - пружинный захват. (www.cyncrona.fi/products/JBC/JT_7700.htm, приспособление в действии - в самом низу страницы). Вот только где его взять? (кто знает - подскажите) Ну или самодельный вариант - тут уж кто на что горазд. Думаю, и с ним не должно возникнуть особых проблем.

P.S. Благодарю уже принявших участие в обсуждении. В ближайшее время основную статью исправлю и дополню.