Если больше двух слоев, тогда есть два возможных

Если больше двух слоев, тогда есть два возможных варианта:

или дорожки во внутренних слоях оторвались возле самого бывшего пистона металлизации, тогда пропайка по вышеприведенной методике вполне может сработать, только при пайке обязательно добавить хорошего флюса, и убедиться, что припой при пайке полностью заполнил отверстие в плате и выступил с другой стороны платы. Тогда есть ненулевая вероятность, что этот припой достанет и до внутренней, оборванной дорожки.

Или дорожки во внутренних  слоях оторвались чуть дальше, тогда уже ничего не поможет.

Хотя, по- моему, во внутренних слоях ничего интересного нет. Там обычно или питание или земля, а это можно и по воздуху куском провода соединить.



P.S. хотя можно пойти по пути, подобного тому,  как поступают при ремонте мобильных телефонов при восстановлении оборванных пятаков.  Можно, при должном усердии, аккуратно расковырять или рассверлить это отверстие и тогда все станет ясно