Дмитрий прав. Для примера, можно вспомнить несколько

Цитата:

А вот и нифига подобного!

Любой компонент, любая часть девайса постоянно подвержена физическим и химическим процессам, на протекании которых сказывается огромное количество прошедших и действующих факторов. Многие разрушающие процессы без проблем происходят и при отсутствии напряжений, без протекания тока и без резких перемен температуры.

Дмитрий прав. Для примера, можно вспомнить несколько матплат фирмы Daewoo на чипсете MVP3, которые "умерли" примерно так же, как описано (полежали на полочке). Как потом оказалось, изначально был банальный непропай северного моста. Когда его снял, часть контактных площадок была окислена. Изначально, ещё с завода, в соответствующих местах шары просто касались КП платы, и до поры, до времени этого хватало чтобы материнка работала. Полежала некоторое время, влага и коррозия сделали свое дело. В те далекие времена я даже не помышлял о пропайке СМ, поэтому несколько экземпляров этих матплат благополучно распаял (а дефект увидел только после снятия моста). Вполне допускаю, что если бы плата все время была в работе, а не лежала некоторое время, такой коррозии не было бы.

Может ли такое быть?