Пайка сплавом Вуда - вещь гораздо более древняя,

Пайка сплавом Вуда - вещь гораздо более древняя, чем IBM-совместимые компьютеры. Применялась для отпаивания/вытаскивания больших многоногих микросхем еще в 70-х-80-х годах, в том числе и при ремонтах аналоговой аппаратуры.

Из достоинств:

Можно уляпать все выступающие ноги этим сплавом, температура плавления получившейся смеси при этом - до 90 град. Цельсия, то есть - снимать микруху можно даже в кипятке ! Или - нагревая паяльником в одном месте: вся лужа нагревается мигом, плату перепадом температур не корежит. Кроме того, нет риска перегреть саму микруху - а в 70-80-е годы они были весьма чувствительны к температуре.

Точно так же, остатки сплава почти всегда можно снимать с платы без экстремального прогрева - в том числе, в том же кипятке.

Правильно подобранный Сплав Вуда и ему подобные обладают и еще одним уникальным свойством: при добавлении "родного" олова (с ног микросхемы, например) температура плавления результирующей смеси - ПОНИЖАЕТСЯ !

Из недостатков:

Конечно, остается масса "потеков" этого сплава (часто - где не надо). Для нормальной надежной работы отремонтированного устройства сплав после снятия "больной" микросхемы надо тщательно удалять, а не всегда понятно, когда же удаление произошло полностью. По внешнему же виду он почти ничем не отличается от припоя (кроме температуры плавления). Разве что чуть менее блестящий и гораздо мягче (легко царапается иголкой).
_____________________________________________________
Сам перекидывал с помощью такого сплава мультики и "мосты" во времена 386-х, когда строительный фен был предметом роскоши. Неудач (в виде оборванных или отожженных дорожек, или покореженных перегревом плат) не было никогда. Да, чуть более заморочно, чем с феном. Но - дело привычки.

Вот о БГА-пайке этим методом ничего не слышал: возможно, есть достаточно большие тому препятствия. Правда, с трудом представляю, какие - но от технологий такого вида отошел достаточно давно (зрение садится - тупо, по возрасту), посему ничего не смогу сказать о современном состоянии проблемы.