Материал из Wiki.

Предисловие

Довольно часто в ремонте мат. Плат приходится перепаивать микросхемы в больших корпусах и с большим количеством ног, такие как Super I/O, сетевые чипы, RAID-контроллеры и др. Например чип IT8712F имеет 128 мелких ножек (корпус 128-QPF) и поднять его пинцетом очень проблематично (хотя и реально), из за большой суммарной площади контакта с платой такого количества ног. Держит его поверхностное притяжение припоя.

Если захватить чип пинцетом за пластик корпуса, то из-за гладкой поверхности и слегка конусной конструкции он может «соскользнуть» с пинцета. В результате получим слипшиеся дорожки на плате и много слипшихся ножек самого чипа. В худшем случае, когда чип соскальзывает в воздухе, рискуем сбить ближайшие нагретые smd элементы на плате упавшим чипом.

Рис.1.

GA-8IPE1000 Rev.3.1

Если захватывать пинцетом за ножки чипа, то кроме вышеперечисленных проблем получим еще и слипание этих самых ножек в месте контакта их с пинцетом.

Про диагностику несправности мультика рекомендую почитать здесь.

Процесс снятия чипа

Переходим к самому главному – процессу снятия чипа с донора. Для этого нам понадобится строительный фен, пинцет и обычные швейные нитки (подойдут любого цвета ;). Сам процесс рассмотрим на примере замены мультика на плате GA-8IPE1000 rev 3.1 (Рис.1.).

Рис.2. Виновник SIO IT8712F-A GXS. Обнаружился пальцем по калящемуся корпусу.

Рис.3. Снимаем SIO с донора при помощи обычных ниток, они не рвутся от температуры.

Рис.4. Можно использовать и пинцет, но тогда есть шанс уронить SIO на smd обвязки.

Рис.5. Идеально снятый IT8712F-A, ножки не слиплись и не помялись.

Продергиваем нитки пинцетом под ножки чипа с двух меньших сторон (Рис.3.). Если вокруг мультика место позволяет, то можно обойтись и без пинцета, продернув пальцами. Когда нитки продернуты, смазываем ножки чипа БГА флюсом. Важное замечание: обязательно сначала продергиваем нитки и только потом наносим флюс, иначе продернуть нитки будет, мягко говоря, очень затруднительно! Далее кладем плату на стол так, что бы она свисала с края над феном в районе чипа (Рис.4.).

Момент снятия лучше определять по качанию smd элементов в районе мультика со всех четырех его сторон. Когда элементы «поплыли» поднимаем чип за нитки. Нитки от нагрева не плавятся! Вот мы и получили идеально снятый чип (Рис.5.). Так же, неплохие результаты можно получить при помощи вакуумного пинцета (особенно снимая неисправные чипы, так как при соприкосновении присоски пинцета с практически отпаяным чипом последний модет сдвинуться) для экономии времени. Я использую AOYUE ESD SAFE.

Процесс установки чипа

Рис.6.

Максимально точно устанавливаем чип на плату, подгоняя пинцетом.

Рис.7.

Результат - полностью восстановленная плата.

Сгоревший чип, если вы уверены в его неработоспособности, можно снять и пинцетом, сильнее зажав его за ножки и небоясь помять их. Но рекомендую все же описанный выше способ (вдруг дело было не в чипе, да и аккуратнее получится). Контакты на материнке смазываем слегка БГА флюсом и предельно точно устанавливаем донора на плату, которая уже свисает над столом, т.к. при переносе платы чип почти обязательно съедет с места (Рис.6.). Нагреваем плату. Будет визуально видно, как по периметру плавится припой и садится чип. Рекомендуется слегка поприжимать (строго вертикальными движениями) чип к плате острым предметом или пинцетом соблюдая осторожность. Греем еще секунд 20 и выключаем фен. Даем остыть чипу и проверяем пайку визуально. При подозрениях на непропай, острым инструментом можно осторожно пошатать ножки, и если все-таки есть непропаянные, острым паяльником исправляем ситуацию. Запускаем плату и если все прошло удачно (виноват был действительно мультик, поставили действительно рабочий чип, а не труп, снятый с донора и все ножки пропаяны без замыканий на соседние) наблюдаем пробегающие POST-коды (ну или ожившую клавиатуру, порт и т.п.). Наша GA-8IPE1000 благополучно запустилась (Рис.7.). Удачи!

Альтернативный способ установки MIO (by NiTr0)

Актуально при наличии паяльной станции. На фен паяльной станции надевается самое тонкое сопло, температура ставится порядка 300-350 градусов, поток - на 2/3 или более (т.к. сопло тонкое, поток будет сильным). На выводы чипа нанести флюс, после чего - пройтись потоком воздуха по выводам, со стороны их пайки к плате (естественно, необходимо только в том случае, если чип снят с донора). После - снизить поток до минимума (он при этом будет еще достаточно сильным, но SMD не сдует), нанести флюс на контакты на материнке, и пройтись по ним феном (для выравнивания поверхности олова на них). Если при снятии старого чипа получилась "сопля" - тогда площадки ровняются паяльником-иголкой, с удалением излишков припоя по технологии, аналогичной пайке "волной" (оставшегося припоя вполне достаточно для надежной пайки)

Дальше - наносится на плату еще немного флюса, садится чип, центруется и угловые ножки прихватываются паяльником. После - чип прижимается сверху (достаточно сильно, ближе к краю, с которого будем начинать паять) пинцетом/отверткой, и ряд выводов прогревается феном до плавления припоя. И так - по всему периметру. Обычно необходимо пройтись по периметру 2-3 раза, на прогрев ряда выводов тратится время порядка 5-10 секунд. По окончанию - проверяется качество пайки, при необходимости - процедура повторяется. При наличии 1-2 непропаянных выводов - их проще пропаять паяльником.

Преимущества данного метода - занимает меньше времени, более щадящий для окружающих элементов и MIO, нет проблем с "уплыванием" и перекосом MIO при неравномерном павлении припоя. Недостатки - не совсем удобно паять MIO, которые окружены высокими деталями.

Для справки

Информацию предоставил DizzY

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;

CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;

Существует также вариант с малой высотой корпуса - TQFP (Thin QFP).