Здравствуйте.
Впервые пытаюсь запаять северный мост S3-VIA PN133T(корпус как и в VIA KT133 - BGA 552 c шагом 1.27)
При помощи термостола Quick854 снизу и вощздушной Quick 850D сверху отпаял, зареболлил.
Однако при попытке запайки обратно один и тот же угол чипа проседает и соответственно шары слипаются.
Пробовал так 2 раза. Температура подогревателя снизу - 220, сверху 230-240 градусов. Флюс Amtech, марку не помню.

В чем может быть проблема? Недостаточная мощность паяльной станции -> неравномерный нагрев?
Или чип тяжелый - изначально крепился на эпоксидке по углам?
Особенности разводки печатной платы?
Может ли проседать чип из-за нескольких шариков большего диаметра?