День добрый.

Сразу скажу, что в деле пайки я, по большому счету, новичок.
Сабж в двух словах: поставил эксперимент по выпаиванию мосфета с дохлой ноутбучной матери, зажарил безбожно, припой даже не оплавился. В этой связи и прошу форумчан помочь советом в работе над ошибками.

Спаивал с матери MSI MS16331 мосфет AO4806 (сидит на бессвинцухе). Орудовал 1.5кВт электроплиткой с закрытым нагревателем (диаметр диска как раз под мать) и феном от Lukey-852D+.
Мать располагал сначала в восьми, потом в четырех сантиметрах от плитки, никакой термопрофиль не соблюдал (цели не ставил). Ноги мосфета обильно смазал флюсом ФТС, прогрел мать до ~130-140 (под конец эксперимента, наверное, грел снизу 160-170). Фен на 270, обдувал мосфет с расстояния 3-5 миллиметров. Грел минуты четыре, флюс давно вскипел и выпарился -- нанес еще флюса, потом попробовал ЛТИ-120 Lux (Connector) темный, грел дальше. Грел, грел, термопара в контакте с мосфетом детектировала 250 градусов, выдерживал минуты две, подносил фен совсем вплотную, пробовал хотя бы с одной стороны оплавить -- не получилось. Почему? Обильный теплообмен с относительно холодными участками платы? Так едва ли энергия распределялась с той же скоростью, с какой поступала на мосфет.

В итоге, хотелось бы знать: что было сделано неверно, в какую сторону копать или что в этой связи следует почитать (желательно не очень объемное -- времени в обрез)?