При перепайке BGA чипа возникла проблема. Установив 2 термопары (одну рядом с чипом, вторую на чип) никак не могу соблюдать разницу между ними не превышающую 10 градусов... обязательно скакнет чуть больше( может я что то не так делаю? подскажите, пожалуйста
Re: Технология BGA пайки
Re: Технология BGA пайки
она нужна пока тестишь паялку
снимать ее не нужно пока тестиш так как и чип снимать не надо .
когда настроишь станцию тогда на чипе она не нужна .
Re: Технология BGA пайки
Re: Технология BGA пайки
от разницы между температурой чипа и верхом платы, Вы не избавитесь, она будет, причём на устанавливаемом чипе разница будет больше, чем на снимаемом (оно и понятно). и для разных чипов опять будет по-разному. факторов вагон и малая тележка.
все это надо пройти ему потом
потом все поймёт.
и купит овен 151.
Re: Технология BGA пайки
Re: Технология BGA пайки
Re: Технология BGA пайки
Re: Технология BGA пайки