Есть сервер Intel следующей комплектации:
Мать SE7525RP2, дав процессора Xeon 3 GHz SL8P6, RAID контролер SRCS28X, корзина AXX6DRV3G, корпус SC5295WS, две планки памяти в первом банке по 2 Gb фото 1.
Проблема в том, что при перезагрузке сервер примерно в 80 % случаев зависает, либо после определения процессоров, либо в конце инициализации перед строчкой или на ней chek NVRAM. А при нажатии на кнопу RESET зависает так, что выключить сервак можно толко удерживая кнопку питания порядка 10 секунд. Пробовал ставить память по разному, с двумя модулями всеравно подвисает, с одним вроде нет.
Вопрос по памяти следующей, кроме памяти HP ЕСС REG буфферезированая фото 1, есть IBM ECC REG но небуфферизированая фото 2.
Я не очень хорошо разбираюсь в памяти, чем существенно отличаеться эта память, внешни один в один, и главное будет ли такой компот жить в месте на данном сервере?
Пробовал ставить память одна планка живет, савиш вторую мать не стартует, ставил в перемешку с первой памаятью в каждый банк по одной HP и IBM, вроде сервер работает. Правда длительно проверить нет возможности.
Если не затруднит, объясните вчем радикальная разница между буф. и небуф. памятью.
В описание на материнку ничего не сказано насчет какая память должнабыть буф. и небуф., написано только что Reg. ECC.
И как отличить по маркировке одну от другой, внешни модули одинаковые да и маркировка вроде тоже.
Есть три типа памяти:
- буферизованная
- регистровая
- нерегистровая
Соответственно, регистровая и буферизованная - это одно и тоже. Отличается только тем, что эпитет буферизованная относится только к EDO DIMM. А они ставились в серваки типа Pentium Pro. Ну, и ключи разные. DDR не бывает буферизованным.
Современная обычная и регистровая память отличается как раз набором микросхем-регистров, которые позволяют снизить нагрузку на шину памяти. Поэтому можно набрать бОльший объем оперативы без потери стабильности работы. При этом ключи у регистровой и обычной памяти одинаковые. Еще одно отличие - в микросхеме SPD. В ней прописан тип памяти. И очень умные материнские платы могут по нему ориентироваться на то, что в них реально вставлено. И по ситуации не работать.
ECC - это вообще отдельное качество. Означает всего лишь наличие +1 дополнительного чипа памяти на банк. Т.е. в этом чипе будут храниться корректирующие коды для устранения ошибок. Как правило, ECC подразумевает регистровость, но бывают и нерегистровые ECC-модули. Они, как правило, устанавливаются в RAID-контроллеры.
Насчет того, что первые плашки у Вас буферизованные, а вторые - нет, Вы ошиблись. Они регистровые все. И отличаются только лишь набором микросхем. Сами посмотрите внимательнее - даже разводка модулей одинакова.
Касательно того, где может быть засада - в микросхеме SPD. Где прописаны параметры плашки. Сервер вполне смело может несертифицированные планки 'не видеть'.
Вопрос вырос при использовании программы Astra32, по ее данным модули памяти HP она определила как регистровую буфферезированную, а IBM как регистровую небуфферезированную.
И еще один вопрос, насколько важно что бы в одном банке стояли парные модули и как это можно определить, что модили парные?
когда как. Фишка в том, что под банком подразумеваются разные вещи... Причем кардинально. Так что уточните вопрос. Хотя скорее всего пофиг. Принципиальнее ситуация с двухканальным (и более) доступом в память. И при включении опций типа интерливинга.
я ж говорю - все пишется в микросхеме SPD. Откуда диагностические программы могут вычитать и, соответственно, отобразить параметры модуля(-ей) памяти.
Не совсем понятно из описания на мать, что и как ставить.
The minimum memory configuration is one 256MB, DDR2-400 MHz DIMM, installed in DIMM
socket 1B (the socket farthest from the processors). However, for optimum performance and dual-
channel interleave operation, a minimum of two DIMMs should be installed. DIMMs on channel A
are paired with DIMMs on channel B to configure 2-way interleaving.
Both DIMMS in Bank 1 (DIMM 1B and DIMM 1A) must be populated before any DIMMs are
installed in Bank 2 (DIMM 2B and DIMM 2A). Bank 2 must be populated by a pair of DIMMs.
Both DIMMs in a bank must be identical (same manufacturer, CAS latency, number of rows,
columns and devices, timing parameters etc.). Although DIMMs within a bank must be identical,
the BIOS supports various DIMM sizes and configurations allowing the banks of memory to be
different.
В первом
оабзаце как я понял пишут, что для двухканального режима парные модули должны быть установлены в разные банки.А в третем
оабзаце пишут, что в одном банке должны быть одинаковые модули.Соответственно и вопрос как определить пригодны ли имеющиеся планки для двухканального режима и если да то в какой последовательности их устанавливать?
Тут говорятся следующие вещи:
- минимальная конфигурация = один модуль 256МБ в слоте DIMM 1B
- для включения интерливинга нужно установить минимум два модуля. Модули спариваются по следующей схеме - 1B с 1A и 2B с 2A. Отсюда требования по идентичности.
- порядок заполнения слотов таков: 1B, 1A, 2B, 2A
- если в слоте 2B стоит мозг, то и в слоте 2A он тоже должен стоять
- все модули в банке должны быть идентичны (т.е. в слотах 1B и 1A - идентичные модули и в слотах 2B и 2A - тоже идентичные, но не обязательно такие же как в 1B/1A)
Короче, ситуация такова, что конфигурация
1B=1A = скажем, HP мозг
2B=2A = IBMовский мозг
должна работать.
а) пригодны, т.к. они попарно идентичны
б) последовательность я указал.