maxlabt, все сделал, но результат практически не изменился. Выброс в конце составил 237,5 С*! Получается просто молниеносный процесс, начиная со второго шага, т.е. также вдвое быстрее, чем до замены платы.
Зато чип поплыл как и в предыдущем разе ровно при 219 С*. Ужасно неудобные датчики конечно :-(, но пока вроде бы показывают идентично даже после регулярной очистки и замене термопасты.
Получившиеся графики:
Жду дальнейших указаний.
gms
Вам нужно понять, что есть более менее типичные условия пайки, когда все настроенные моменты выполняются нормально (средне). И есть крайние случаи, когда процесс нагрева имеет максимальный эффективность, как в данном случае (крупная плата, чип в центре ), а также когда нагрев минимально эффективный, например, на малой плате, чип с краю на каком-нибудь аппендиксе. Поэтому, когда нагрев максимально эффективный, возможен перелет и сокращение времени. Ничего страшного. Если мы будем ориентироваться на такой случай, то в случае с наихудшей эффективностью нагрева, мы попросту не выйдем на пиковую температуру и не закончим профиль. Если вы хотите более точной работы, то вам нужно создать и записать несколько профилей для разных ситуаций (условий расположения чипа, размера платы, размера чипа и т.д.). У меня нет времени на это, да и как показал мой опыт, в этом нет необходимости. Всего не предугадаешь: как я уже писал, бывали случаи, когда с разных сторон одного чипа температура отличалась на 4-5*С.
maxlabt, я в общем-то все это понял. Практики осталось поднабраться. Плата эта удивительно разные температуры показывает в центре и не в центре. Видимо действительно нужно несколько профилей отработать для разных плат, а потом выбирать по образу и подобию. А от датчиков этих я видимо все же уйду к термопарам - ну просто дико неудобно настраивать перед нагревом.
Еще раз искренне хочу поблагодарить Вас за просто неоценимую помощь в освоении мной профилей!
Читал,читал про отстройку термопрофилей и не удержался.Расскажу как я организовал управление на таком контроллере Manul
Низ как обычно SSR реле.Верхом управляют выходы АН1 и АН2:верх подключен через диммер с запаянными 2 постоянными резисторами вместо переменного.Резисторы подбирал по Т.трубок/скорости нагрева.Соответственно "рулим" мощностью верха примерно так:при наборе платой 135°C срабатывает АН1 и подключает рез. 360К,верх начинает разогрев при Т.трубок ~235°C.После набора платой Т.170°C срабатывает АН2 и парралельно подключает рез. 990К (Т.трубок 355°C).Все ;-).Ниже несколько термопрофилей полученных в процессе настройки на безсвинце и свинце соответственно.Видно,что в 1 профиле завышена скорость 1 ступени верха ~0,6°C/сек но,тем не менее тестовая плата выдержала без изменений около 8-9 нагревов.Точно не засек,но потемнение чипа и платы заметил после 11 нагрева.Позавчера отстроил до ~0,45°C/сек-что так же несколько многовато-и провел реальную пересадку G86 на А7 Asuse.Все прошло удачно,время до "посадки" чипа и нажатия кнопки стоп - ровно 380 сек.
Возможно заинтересует такой вариант кого из начинающих.Профи,видимо,закидают меня тапками-я не обижусь,меня этот вариант устраивает полностью:mrgreen:.Подстрою еще 1 ступень верха до 0,3°C/сек ну и мож еще что подкорректирую.Все просто и без заморочек.
Оба датчика сверху платы,контроль верха отдельным термометром с термопарой "бусинкой".,время -Т.платы/Т.чипа.
Безсвинец,мАТХ:
60сек -38/43
120 сек - 80/81
180 сек - 119/128
220 сек - 139/145,АН1,Т. ВИ 235°C
240 сек -146/158 ПИД начинает снижение мощности и регулировку НИ - уставка 165°C
270 сек - 157/174
315 сек - 169./201 АН2,Т.ВИ 355°C
348 сек - 170/230,стоп,+~3сек 170/233,ВИ в сторону.
Свинец,древний DELL,плата в 2 раза меньше предыдущей,менял только Т.уставки ПИДа-130°C
60 сек - 37/39
120 сек - 72/77
180 сек - 107/111
220 сек - 136/137
255 сек -138/136,АН1,Т. ВИ 235°C
300 сек - 136/138
330 сек -134/150
375 сек - 133/182,стоп,ВИ в сторону,чип уверенно плавает
всем привет щас собираю електронику от ldz
вопрос по поводу семисторов
bta24-800wrg такие есть других нету
пойдут?
вполне
Уважаемый maxlabt,если не затруднит,хотя бы короткое мнение вот по такому профилю:
(время-Тплаты/Тчипа,АН1/АН2 1 и 2 ступень ВИ):
~12 сек- 24/26,начало набора Т°C платой.
60 сек - 48/54
100 сек - 81/88,начало ПИД регулирования НИ
120 сек - 100/105,АН1=235°C
150 сек - 120/127
180 сек - 140/150
195 сек -151/168 начало интенсивного набора Т.зоны пайки
210 сек - 159/188,АН2=345°C
220 сек - 161(Т.уставки)/194,АН2 345°C
250 сек - 165/233,стоп
265 сек - 165/236 ВИ в сторону(Т.стабилизировалась),снимаем воображаемый чип.
Профиль изобрел не я улыбка человек с другого форума.Он очень аргументированно все обосновал.Привлекло сокращение времени теплового удара на чип и,конечно,времени "стресс-теста" материнки.
Предыдущий пост мой:mrgreen:Как я стал неизвестным биосом -не понял..
строку 210 сек во внимание не берите-осталось с пробного профиля.И да,оба датчика сверху платы.
Krievs, как я должен проанализировать ваш профиль? Вы считаете, что он легко понятен и читабелен? Это мне нужно взять карандаш и бумагу и рисовать график по вашим контрольным точкам? Потом взять калькулятор и высчитывать скорость нагрева? Да нет ни времени ни желания. В двух словах скажу, что время пайки в 265 сек для бессвинца очень мало. Можно конечно только для снятия, но для запайки критически мало. Есть куча моментов в пайке, где все оптимизированно под стандартные временные интервалы. И уменьшение времени теплового удара за счет уменьшения времени профиля - это нонсенс. Уменьшение времени профиля требует увеличить скорость нагрева и соответственно сделать сам нагрев более жестким. Если этот профиль с форума http://notebook1.ru, то я там высказал уже свое мнение. Подобные профили никто не изобретает:-), просто люди пытаются что-то прилепить к своей станции. А именно на той станции, если я не ошибаюсь, есть проблема с очень инертным низом, который попросту не может быстрее нагреть и поэтому верх работает сразу. Отсюда и такие попытки что-то изменить. Для интереса можете линк дать на первоисточник.
maxlabt,Спасибо.Вполне достаточно.У меня были такие мысли,что как-то очень уж быстро.Убедили;-)Возвращаюсь к своим 380 сек.
Да,профиль оттуда.Вот запомятовал про слабый низ.И ваш коммент что-то не увидел.Увидел-даж и не пробовал бы.
Перечитаю потом внимательно. *Виноват,не подумал,что без графиков вам сложно воспринимать.Я так привык уже:-)
Зато чип поплыл как и в предыдущем разе ровно при 219 С*. Ужасно неудобные датчики конечно :-(, но пока вроде бы показывают идентично даже после регулярной очистки и замене термопасты.
Получившиеся графики:
Жду дальнейших указаний.
Вам нужно понять, что есть более менее типичные условия пайки, когда все настроенные моменты выполняются нормально (средне). И есть крайние случаи, когда процесс нагрева имеет максимальный эффективность, как в данном случае (крупная плата, чип в центре ), а также когда нагрев минимально эффективный, например, на малой плате, чип с краю на каком-нибудь аппендиксе. Поэтому, когда нагрев максимально эффективный, возможен перелет и сокращение времени. Ничего страшного. Если мы будем ориентироваться на такой случай, то в случае с наихудшей эффективностью нагрева, мы попросту не выйдем на пиковую температуру и не закончим профиль. Если вы хотите более точной работы, то вам нужно создать и записать несколько профилей для разных ситуаций (условий расположения чипа, размера платы, размера чипа и т.д.). У меня нет времени на это, да и как показал мой опыт, в этом нет необходимости. Всего не предугадаешь: как я уже писал, бывали случаи, когда с разных сторон одного чипа температура отличалась на 4-5*С.
Еще раз искренне хочу поблагодарить Вас за просто неоценимую помощь в освоении мной профилей!
Низ как обычно SSR реле.Верхом управляют выходы АН1 и АН2:верх подключен через диммер с запаянными 2 постоянными резисторами вместо переменного.Резисторы подбирал по Т.трубок/скорости нагрева.Соответственно "рулим" мощностью верха примерно так:при наборе платой 135°C срабатывает АН1 и подключает рез. 360К,верх начинает разогрев при Т.трубок ~235°C.После набора платой Т.170°C срабатывает АН2 и парралельно подключает рез. 990К (Т.трубок 355°C).Все ;-).Ниже несколько термопрофилей полученных в процессе настройки на безсвинце и свинце соответственно.Видно,что в 1 профиле завышена скорость 1 ступени верха ~0,6°C/сек но,тем не менее тестовая плата выдержала без изменений около 8-9 нагревов.Точно не засек,но потемнение чипа и платы заметил после 11 нагрева.Позавчера отстроил до ~0,45°C/сек-что так же несколько многовато-и провел реальную пересадку G86 на А7 Asuse.Все прошло удачно,время до "посадки" чипа и нажатия кнопки стоп - ровно 380 сек.
Возможно заинтересует такой вариант кого из начинающих.Профи,видимо,закидают меня тапками-я не обижусь,меня этот вариант устраивает полностью:mrgreen:.Подстрою еще 1 ступень верха до 0,3°C/сек ну и мож еще что подкорректирую.Все просто и без заморочек.
Оба датчика сверху платы,контроль верха отдельным термометром с термопарой "бусинкой".,время -Т.платы/Т.чипа.
Безсвинец,мАТХ:
60сек -38/43
120 сек - 80/81
180 сек - 119/128
220 сек - 139/145,АН1,Т. ВИ 235°C
240 сек -146/158 ПИД начинает снижение мощности и регулировку НИ - уставка 165°C
270 сек - 157/174
315 сек - 169./201 АН2,Т.ВИ 355°C
348 сек - 170/230,стоп,+~3сек 170/233,ВИ в сторону.
Свинец,древний DELL,плата в 2 раза меньше предыдущей,менял только Т.уставки ПИДа-130°C
60 сек - 37/39
120 сек - 72/77
180 сек - 107/111
220 сек - 136/137
255 сек -138/136,АН1,Т. ВИ 235°C
300 сек - 136/138
330 сек -134/150
375 сек - 133/182,стоп,ВИ в сторону,чип уверенно плавает
вопрос по поводу семисторов
bta24-800wrg такие есть других нету
пойдут?
(время-Тплаты/Тчипа,АН1/АН2 1 и 2 ступень ВИ):
~12 сек- 24/26,начало набора Т°C платой.
60 сек - 48/54
100 сек - 81/88,начало ПИД регулирования НИ
120 сек - 100/105,АН1=235°C
150 сек - 120/127
180 сек - 140/150
195 сек -151/168 начало интенсивного набора Т.зоны пайки
210 сек - 159/188,АН2=345°C
220 сек - 161(Т.уставки)/194,АН2 345°C
250 сек - 165/233,стоп
265 сек - 165/236 ВИ в сторону(Т.стабилизировалась),снимаем воображаемый чип.
Профиль изобрел не я улыбка человек с другого форума.Он очень аргументированно все обосновал.Привлекло сокращение времени теплового удара на чип и,конечно,времени "стресс-теста" материнки.
строку 210 сек во внимание не берите-осталось с пробного профиля.И да,оба датчика сверху платы.
Да,профиль оттуда.Вот запомятовал про слабый низ.И ваш коммент что-то не увидел.Увидел-даж и не пробовал бы.
Перечитаю потом внимательно.
*Виноват,не подумал,что без графиков вам сложно воспринимать.Я так привык уже:-)