http://www.google.com/search?q=HYB5117405BJ&sourceid=opera&num=100&ie=utf-8&oe=utf-8
и помножить на 16 ;) Производитель - либо Инфинеон, либо Сименс. Точнее (цитата из даташита)
Точнее (цитата из даташита)
HYB5117405BJ/BT -50/-60/-70
4M x 4-Bit Dynamic RAM
2k & 4k Refresh
(Hyper Page Mode- EDO)
То есть модуль на 32 метра? Надо же такой один чтобы попался... И в мать не поставить, и выбросить жалко.
да. модуль похоже 32МБ. А даташит находится по линку, указанному мной, максимум в два клика. Даже в адресной строке вбивать ничего не надо :) Кстати, а у микрух все ноги есть? Вроде у 8МБ СИММов не хватает двух ног у микрух, у 16МБ - одной ноги, а у 32МБ все ноги на месте :)
И еще вопрос: есть 8-метровый сим, у которого на каждой стороне по 8 чипов HM514400AS7, один TMS44460DJ и еще пустое место.
похоже на память с четностью
PS: http://www.delec.com/guide/memory/ - тут мона глянуть на описалово от HM514400AS7
Да, ноги все есть.
а у 32МБ все ноги на месте :)
похоже на память с четностью
А зачем тогда еще одно пустое место?
А вот еще чудной модуль: на одной стороне 8 чипов Панасоник MN4117400CSJ-60, а на другой 4 чипа Сименс HYB514100BJ-60
на одной стороне 8 чипов Панасоник MN4117400CSJ-60, а на другой 4 чипа Сименс HYB514100BJ-60
ничего удивительного не вижу.
А зачем тогда еще одно пустое место?
предположение: 2 чипа меньших объема на некоторых модулях = 1 чип большего объема на других модулях. Думаю, в данном случае попался более "плотный" модуль, ну, или наоборот.
на одной стороне 8 чипов Панасоник MN4117400CSJ-60, а на другой 4 чипа Сименс HYB514100BJ-60
ничего удивительного не вижу.
Но что это за модуль все-таки? Что делают 4 чипа на обратной стороне? У меня есть несколько таких, у которых пустые места сзади - что даст допайка чипов?
В итоге я отобрал 4 модуля с большим расстояниме между чипами, из которых показалось можно было сделать два по 32. Пока сделал один в пару этому одиночному модулю. Кроме перепайки чипов и конденсаторов нужно еще установить 1-омный резистор на площадку, чтобы заземлить PD2 (68й пин) и изменить детектируемый размер.
Еще есть полно модулей со свободным пространством под чип четности, но из-за него чипы стоят так плотно, что пропаять паяльником не удастся, а другого оборудования у меня нет. Что посоветуете: делать тонкое жало или греть горелкой?
Попробуйте использовать промышленный фен и температуру 150-200 градусов. Горелкой будет только хуже - она греет сильно и неравномерно, создавая напряжения в кристаллах и локальные перегревы. Греть феном надо постепенно - либо подводить поближе к чипам, либо зафиксировать расстояние и медленно поднимать температуру. Ток воздуха послабее, чтобы не сдуло чипы далеко-далеко :). Для сдува модуль должен лежать сдуваемыми чипами вниз, для наддува :) - чипами вверх. Не забудьте хорошо облудить микрохи и модуль перед напайкой.
Модули SIMM так паяются на раз. Я так делал 9-чиповые из 8-чиповых с пустой площадкой.
Я сдуваю чипы на электроплите со стеклянным верхом. Если плата не нужна, то на максимуме, если нужна - на 7-8. А фена нет у меня, я же писал... Горелка у меня с самодельным дулом - температура на выходе как раз для пайки.
Попробуйте использовать промышленный фен и температуру 150-200 градусов.
и помножить на 16 ;) Производитель - либо Инфинеон, либо Сименс. Точнее (цитата из даташита)
То есть модуль на 32 метра? Надо же такой один чтобы попался... И в мать не поставить, и выбросить жалко.
похоже на память с четностью
А зачем тогда еще одно пустое место?
А вот еще чудной модуль: на одной стороне 8 чипов Панасоник MN4117400CSJ-60, а на другой 4 чипа Сименс HYB514100BJ-60
ничего удивительного не вижу.
предположение: 2 чипа меньших объема на некоторых модулях = 1 чип большего объема на других модулях. Думаю, в данном случае попался более "плотный" модуль, ну, или наоборот.
Но что это за модуль все-таки? Что делают 4 чипа на обратной стороне? У меня есть несколько таких, у которых пустые места сзади - что даст допайка чипов?
В итоге я отобрал 4 модуля с большим расстояниме между чипами, из которых показалось можно было сделать два по 32. Пока сделал один в пару этому одиночному модулю. Кроме перепайки чипов и конденсаторов нужно еще установить 1-омный резистор на площадку, чтобы заземлить PD2 (68й пин) и изменить детектируемый размер.
Еще есть полно модулей со свободным пространством под чип четности, но из-за него чипы стоят так плотно, что пропаять паяльником не удастся, а другого оборудования у меня нет. Что посоветуете: делать тонкое жало или греть горелкой?
Модули SIMM так паяются на раз. Я так делал 9-чиповые из 8-чиповых с пустой площадкой.