У кого какие мысли есть на эту тему. С родным радиатором платы гнёт не по детски, это не может не оставлять каких то последствий.
Ну например разрыв дорожек, тех что ближе к внешнему радиусу, отвал элементов, самого сокета (s478 на Гигамутях и Альбатронах IMXO всё таки не непропай, а именно перегиб и по этому со временем отрывались шары).
Да и у других производителей радиаторов ситуация не лучше, гнёт.

Как-то задавал этот вопрос интеловскому представителю на форуме в Иркутске, так он так хитро улыбнулся и сказал: "При производстве наших плат мы учитываем изгиб, а остальные производители ..."

Я не понимаю , как это можно учесть.
Эластичный припой между BGA сокетом и платой!? :) (Шутка) Бред или я ошибаюсь?

Да, ещё как-то переписывался с службой поддержки EPOX, задал тот же вопрос. Как вы думаете что они ответили? Риторический вопрос.