[OFF]Принесли материнку+ЦП с проблемой подтормаживания. С новья на ней такой проблемы не наблюдалось, а начала проявлять себя всё чаще со временем устаревания.
В итоге выяснилось, что точно - это во всём виноват терморезистор в питальнике проца. Транзисторы успевают нагреваться (90С) так быстро что проц сам ещё толком не успевает прогреться (а пользователи старательно обильно мажут пастой, полагая именно на перегрев процессора ) до защиты и поэтому тротлинг наступает кажется правильно ошибочному мнению гуляющему по сети, что мол эта м\п кусок г... и не вытягивает в играх.
От части они правы конешно... (если ставить проц помощнее, если слабже ставить то проблема исчезает).
[/OFF]Лекарство - сдуваем терморезистор(смд, без надписи) с центрального плеча нижнего (ближе к сокету ЦП) транзистора! запускаем тесты на проц, с мониторингом частот, вольтажа. температур и пр. И уже в этот раз наблюдается, что со сдуванием этого т-элемента и проблема с тротлингом исчезла тоже. Можно и желательно с помощью термоклея на транзисторы (будут жить дольше) радиаторы поставить. Но я оставил без радиаторов как есть, по великому желанию клиента "дешевле и быстро что б" :-)
[OFF]Надеюсь кому-то поможет мой пост. Ибо в сети много ошибочных мнений, причем главенствующих.[/OFF]
И ваше такое же. Термоклей - клей, активирующийся при определенной температуре. То, о чем вы говорите - теплопроводный клей.
Далее. Матплата поддерживает процессоры с TDP 89 Вт максимум. И уж если транзисторы перегреваются, то бороться надо с перегревом, а не с защитой от перегрева, да еще и при наличии перегрева.
1. Убедиться, что процессор поддерживается матплатой.
2. Убедиться, что VRM исправен, осциллограммы в норме.
3. Охлаждать компоненты VRM.
И никак иначе.
Ведь раньше не было тротлинга на этой матери с этим же процом. Проц тоже в свою очередь не может потреблять более ни с того и сего, приложения юзают те же, да и раньше этот ПК мне попадался, не было на нем проблемы такой, хотя нагружал его (всегда тестирую прежде чем отдать).
[OFF]з.ы. за термоклей отдельно спс, а термопаста тогда тожъ из лексикона вон ;)[/OFF]
Переходя к сути. Процессор AM2 Athlon64 X2. проблема в том что второе ядро при тестах уходит в большой отрыв по температуре провоцируя тепловую защиту. Засек в момент выключения 1-ое ядро 80С, второе 120С. На 40С разница !
Вопрос - Насколько я могу догадываться кристалл под теплораспределителем всего один на все два ядра, стало быть как не крути термоинтерфейс один там и никак не делим. Тогда почему такой отрыв по температуре между ядрами (как там архитектура прохоит х.з.) и есть ли смысл (шанс на решение проблемы) снимать распределитель и заменить то термо что там намазано?
[OFF]Не хотелось бы идти завтра за тисками в гараж почем зря. А греть надо полюбому и ножечком однозначно придется поковырять, сохраняя при этом хирургическое спокойствие и выдержку в скорее всего патовой ситуации.[/OFF]
По теме: От трубки капельницы пвх пошли в самый раз, правда прижать сверху на проц пришлось не скажу что слабо ))) Пока полёт более чем нормальный, в CST проходит, но всё равно на час или более поставлю пусть дальше тестит, наверняка т.с.
Заметил одну особенность, пусть с небольшим отрывом, но тоже ядро чуть горячее. На данный момент темп. колеблится между 5 и 7С разницы, совсем не плохо.
На данный момент ПК имеет статус м\п излечена от троттлинга, а проц от амд исправлен глюк с накалом одного из ядер ... ! Поставил сверху общий обдув 120мм. вентиля... поток воздуха поступает на кулер ЦП и... что немаловажно так же на VRM лёгкий бриз.
Отдам завтра клиенту. Эксперимент "насколько хватит припарок в данном случае" продолжается :)
Ещё раз спасибо!