Принесли ноут Acer Aspire 3680 (5570 Motherboard DA0ZR1MB6D1 Rev: D) с неисправностью - иногда запускается (и при этом нормально работает, как утверждали).
В разобранном виде при включении (когда все таки удается запустить) светодиоды питания светят, а кулер не крутит и на процессоре нет питания - этот факт вообще в тупик поставил!
Возможная причина - отвал чего-то, но разного рода придавливания микросхем ни к чему не приводят.
Не могу найти datasheet PC87541.
Результат такой: при подогреве текстолита под ЮМ материнка начинает запускаться и все питальники выдают то что положено.
Естественно теперь остается поджарить плату, но я буковские материнки еще не жарил, и испортить нет ни малейшего желания - подскажите какое-нибудь обсуждение данной темы, а то все поиски приводят к пайке обычных материнок, а в этом у меня достаточный опыт (к сведению - я не пользуюсь строительными фенами :-), хотя и инфракрасно станции у меня нет)
Я долгое время не брался за подобные опыты, но сегодня уже пришло время повальных поломок ноутов и в наше захолустье,
и учитывая тот факт что руки уменя растут из нужного места (я полагаю;-)), в этот раз все-же попробую это сделать! ПОРА УЧИТЬСЯ!
ИК сейчас готовлю для таких работ, можно сказать полноформатную, естесвенно буду испытывать на дохлых материнках от ноутов
(все-же некоторое представление о том как это делается я имею), меня больше интересует вопрос: как уберечь от оплавления слоты,
находящиеся на другой стороне платы да и вообще все что может поплавиться.
я так понимаю надо заворачивать в фольгу, но как? только сами слоты? или обернуть всю плату, оставив лишь вырез под ЮМ?
какую температуру дать снизу и какую сверху.
Под прожаркой я подразумевал прогревание до плавления припоя и соответственно до состояния когда мост поплывет, а не просто
бесполезный прогрев.
А реболинг зачем? Ведь я не собираюсь его снимать.
По поводу того, что текстолит Г я конечно знаю - мелочь феном паял, но думаю если правильно греть по всей площади материнки
- не должно ничего повести!
Немного отвлекся от темы, просто хочу сказать - все россказни про то как что-то у кого-то корежит и не получается - это всего-лишь
кривость рук! И мне-бы не хотелось основываться в данном вопросе на мнение лишь одного человека. Наверно стоит завести новую тему по поводу
пайки ноутбуковских плат.
Но сколько я не снимал разного рода чипсетов (не считал, но довольно много) - я ни разу не наблюдал подобной картины, неужели в буках такое имеет место?
Нет, оно конечно понятно, что в плохой среде обитания пациента может окислиться хоть все, что присутствует (как пример: у моего брата на ноуте соленым морским воздухом съедает клаву за два года хождения по морям), можно конечно залить чем-нибудь - тоже кошмарный вариант, но на чистой красивой материнке - как-то с трудом верится, но конечно не буду спорить.
Вы пишите - а что, выше 200 градусов греть не нужно?
Да, ведь если даже не поплавятся то наверняка белый пластик сменит цвет на бежевый?
Не меняет цвет. Но пластик пластику - рознь. В частности очен хорошо плавятся АТХ-разъемы из такого резиноподобного матерьяла.
А какова температура плавления бессвинцового припоя? Вам известно?
Ну я паяю мосты не часто, от 2х до 5ти в день... И поверте мне такое бывает ооооч часто, если дойдут руки - выложу фото свежеснятых. Площадки у них зачастую выглядят как вообще не лужёные и имеют желтоватый оттенок.
Если Вы паяете такое кол-во мостов ежедневно, то следовательно должна сложиться определенная статистика: конкретные материнские платы, либо конкретный производитель, либо просто конкретные мосты отличаются подобной особенностью?
И судя по вышесказанному Вы снимаете каждый мост - реболите и садите на место?
Опять-же - каким флюсом пользуетесь? Я например замечал, что при использовании парафиновых флюсов происходит такой эффект - 2 шарика даже одинакового припоя не желают слипаться, лишь катаются вокруг друг друга, и обратный эффект при спирто-канифоли. Все это к тому, что площадки под шарики ведь могут самозалуживаться. Или может для этого температуры прогрева не хватает, не задумывались?
По поводу вопроса о 200 градусах (я знаю температуру плавления бессвинцовки) - просто хотел сказать - а почему не нагреть без верхнего подогрева? Конечно текстолит разный бывает, но многим платам, по моему, будет до фени - до 200 или до 250и градусов нагреть.
Кстати к вышеописанному о лужении сплавом розе - ведь он легкоплавкий, не будет ли это причиной последующего отвала?
Площадки сами не залудятся если они окислены и если нет активного флюса, а как писалось выше загонять активный флюс под BGA - приговор аппарату.
Да и почему не прогреть всю - да вперёд, вам нада всю платудо 250? ну грейте, а учитывая что локально снизу нотебучную мать греть - получим бумеранг, то есть нада греть ВСЮ, то все разъёмы висящие вниз ОТВАЛЯТСЯ, мелочёвка держится на припое (поверхностное натяжение) а вот разъёмы падают, сам просто пару раз забывал термопрофиль с бессвинцовки на свинец переключить и потом паял разъёмы наместо :-)....
Да и про сплав розе, а ничего что при установке он перемешается с бессвинцом.... Да и не нравится розе лудите свинцовым припоем, просто я после лужения снимаю всё оплёткой под ноль чтобы бугорков небыло, и сплава там остаётся по нулям (предвижу недобрые высказывания по поводу угробления лака, отвечу сразу, если руки не под то заточены, оплётку не трогайте... а я иногда мосты по 4-5 раз кидаю, эксперементирую, и ничего не гроблю).