Почитал форум, но ничего не нашел об этом. Хочу рассказать, как в практике (начинал еще с приставок Сега) долго и благополучно использую сплав Вуда (кажется не ошибся в написании) в процессе выпайки smd компонентов. На эту мысль меня навел один знакомый, из штатов, рассказавший мне еще где-то в 1999 году о методе выпайки с помощью chip-quik (очень легкоплавкий припой), т.е. на выводы микросхемы (детали) наносится легкоплавкий припой, немного прогреваются все выводы (воздухом или просто паяльником) и микросхема легко поднимается. По аналогии с этим я попробовал сплав Вуда, и мне очень понравилось - быстро и не перегревается плата. Конечно, после выпайки выводы лучше очистить от сплава, и запаять уже обычным припоем.
Часто, чтобы просто перекинуть деталь для проверки, после выпайки так и сажаю ее на сплав, что остался на выводах, потом достаточно одного-двух движений феном над ней, чтобы ее снова выпаять. Есть еще сплав Розе, но он более тугоплавкий, работать с ним менее удобно.
А наборчик Chip-Quik, привезенный в подарок, так все еще лежит у меня с тех пор, как-то жалко начинать, говорят он у них очень дорогой... :)
Может кому будет полезно, ели нет фена и т.п.
Из достоинств:
Можно уляпать все выступающие ноги этим сплавом, температура плавления получившейся смеси при этом - до 90 град. Цельсия, то есть - снимать микруху можно даже в кипятке ! Или - нагревая паяльником в одном месте: вся лужа нагревается мигом, плату перепадом температур не корежит. Кроме того, нет риска перегреть саму микруху - а в 70-80-е годы они были весьма чувствительны к температуре.
Точно так же, остатки сплава почти всегда можно снимать с платы без экстремального прогрева - в том числе, в том же кипятке.
Правильно подобранный Сплав Вуда и ему подобные обладают и еще одним уникальным свойством: при добавлении "родного" олова (с ног микросхемы, например) температура плавления результирующей смеси - ПОНИЖАЕТСЯ !
Из недостатков:
Конечно, остается масса "потеков" этого сплава (часто - где не надо). Для нормальной надежной работы отремонтированного устройства сплав после снятия "больной" микросхемы надо тщательно удалять, а не всегда понятно, когда же удаление произошло полностью. По внешнему же виду он почти ничем не отличается от припоя (кроме температуры плавления). Разве что чуть менее блестящий и гораздо мягче (легко царапается иголкой).
_____________________________________________________
Сам перекидывал с помощью такого сплава мультики и "мосты" во времена 386-х, когда строительный фен был предметом роскоши. Неудач (в виде оборванных или отожженных дорожек, или покореженных перегревом плат) не было никогда. Да, чуть более заморочно, чем с феном. Но - дело привычки.
Вот о БГА-пайке этим методом ничего не слышал: возможно, есть достаточно большие тому препятствия. Правда, с трудом представляю, какие - но от технологий такого вида отошел достаточно давно (зрение садится - тупо, по возрасту), посему ничего не смогу сказать о современном состоянии проблемы.