2.не знаю меня пока галогенка вполне устраивает.... поборол проблему яркого света "противовесом"- обычной настольной лампой... щас на кону пайка мостов и заточка для пайки конкретных микрух(вырезание дырок под них в жести (что бы не греть всю маму))
Самая сложная проблема с мостами при отработаной технологии пайки - найти шаблоны и накатать нужное количество грамотных шаров. IMHO. На поиск и тренировку ушли не один месяц. По поводу дырок - не проще ли сделать шторки и сдвигать/раздвигать их по мере надобности ???
http://www.ersa.de/en/produkte/smt_bga_rework/datenblaetter/BGA_Reballing_Web.pdf
Сходить на сайт производителя и ознакомиться с перечнем продукции религия не позволяет?
возможен перегрев и, как следствие, отслоение кристалла от подложки
А как это проверить ? при снятом чипе усб на его массу не звонятся.
На днях пересадил два моста ICH4 и ICH5 - пришлось отпаивать 4 чипа - два донорских и два дохлых, в 4 случаях из 4 все 100% шаров остались на чипе...)
Картинки с описаниями пока положил тут: ddapper.narod.ru/bga/index.html
:)
Выходит правильная технология, раз люди к ней приходят...)
Товарищи, подскажите пожалуйста как грамотней поступить будет в таком случае: Плата от ноутбука. Нужно пропаять GPU на ней. Греть большой участок платы снизу печкой или ИК лампой не могу, т.к. разьёмы снизу присутствуют, боюсь стекут вниз. Если диафрагмировать фольгой или метал. пластинами и оставить маленькое окошко для прогрева именно того участка платы где находится чип, ничего страшного не будет с платой если медленно нагреть в том месте низ платы (чип находится сверху)? Либо греть плату целиком и снизу и сверху. Как быть?
Заранее спасибо!