Рульный кулер на SLOT1 процессоры.
Идея сделать эффективный кулер под П2 витала давно,но начал я его делать только после того, как однажды он перегрелся при работе проги распределенных вычислений и повис намертво.
Попался на глаза купленный знакомому кулер Igloo 2310(стоимостью 5 баксов).
У меня имелась дрель на 24 вольта и 2 сверла 3.5 мм и 2мм (печально, но последнее погибло за завершающем отверстии в моем шедевре) и крепление от кулера для П3 Slot. Пропеллер с Igloo рекомендуется заранее снять, чтобы не помять ломасти , а крепление оставить на память .
Процессор стоит перпендикулярно материнской карте. Есть 2 варианта:
2. Поставить так чтобы поток воздуха распостранялся вдоль материнской карты вверх и вниз.
Я остановился на втором варианте.
Чтобы радиатор Igloo не уперся в материнку я сместил центр кулера выше центра проца(см.картинку).
Расстояния между отверстиями взял с Боксового радиатора(крепление то используется от боксового кулера) и легко просверлил их.
Далее проблема состояла в том, что основание радиатора Igloo толще основания боксового радиатора и ребра радиатора Igloo стоят очень близко друг от друга, поэтому крепления не могут вылезти из отверстий и прочно зацепится за края основания радиатора.
Далее берем сверло 2 мм и сверлим в торце основания радиатора отверстия вдоль ребер, которые перпендикулярно доходят до 3.5 мм отверстий и проходят их на 2-3мм . Это будут отверстия для зацепов для крепления!
Важно посчитать расстояния между 2 торцевыми отверстиями чтобы крепление не пришлось гнуть, для попадания в отверстия для зацепов. Также надо четко выбрать высоту(расстояние от дна радиатора Igloo до нижнего края отверстия в торце радиатора должна равнятся высоте основания боксового радиатора ) и сверлить без перекосов.
Далее счищаем стружку(чтобы небыло фейерверков на матери), крепим пропеллер, ставим радиатор на стол, сверху ставим на него проц с термопастой и защелкиваем крепление.
Ревущая турбина Golden Orb под слотовые П3 отдыхает!!!!
Прощу всех занитересовавщихся данной проблемой поделится впечатлением и задать вопросы. Вдруг я что-то забыл или в порыве радости непонятно написал.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
Мужики! Срочно забываем про/на Пелтье.
По очень простой причине. У этой зверюги крайне низкий КПД. Это значит, что от элемента придется отводить кроме тепла, выделяемого процессором, тепло, выделяемое самим элементом (вполне сравнимое с тепловыделением процессора). Гораздо более перспективная идея - сотворить тепловую трубу.
Thinking... [■■■■■■■■■■■■■■■□□□□□]75% completed...
В моём случае я хочу попытаться сделать систему эфир -> насыщенный пар как раз на основе а-ля тепловой трубки с переходом жидкости в пар посредством непузырькового кипения при пониженном давлении на развитой поверхности (я понимаю, как это НЕПРОСТО сделать) в качестве меры против позырьков, можно попытаться использовать интенсивное испарение на ворсинках (например : стекловата) идея такова : слой жидкости, соприкасаясь с нагреваемой поверхностью за счёт конвекции и каппилярного эффекта (на сколько я помню для эфира он положительный) поднимается вверх, к границе раздела фаз и там, на развитой поверхности (ворсинках стекловаты) он испаряется. Получается поток пара в зону охлаждения (т.к. там пониженное давление). Там пар конденсируется в жидкость и за счёт каппилярного эффекта (всё по той же стекловате работающей уже в качестве фитиля) она переходит в зону нагрева. Цикл закрылся. Основные проблемы : рассчитать количество жидкости (хотя, думаю, только лишь экспериментально) и величину декремента давления внутри сосуда.
Для чего это надо : т.к. поверхность кристалла процессора куда меньше площади радиатора, то тепловой поток распределяется неравномерно как внутри материала радиатора так и по охлаждаемой поверхности, а если использовать систему жидкость-пар, то тепловое сопротивление уменьшится. Естественно, тепло в конце должен слизывать вентиллятор, но суть в том, что поверхность "увеличится".
Верю, привет от энергомеханика.
__________________________
C наилучшими из Ялты !!!
2 Hidden: отменная идея!!!
Про испарение с большой площади стоит подумать.
Попробую собрать, посмотрю, что получится...
Влюблённый шаман...
Спасибо : ) Я уже давно думаю про это ... И эфир как раз для этого достал...
Холодильные машины и эрлифты - это то, что мне нравилось на 4-м курсе
__________________________
C наилучшими из Ялты !!!
По поводу КПД элемента Пельтье: вот данные о том самом элементе который я собираюсь использовать: Imax = 6.0 A, Umax = 15.5 В, Q max = 53 Вт (имеется, видимо, максимальная мощность отбираемая с холодной стороны). Умножаем Imax на Umax, получаем по закону Джоуля-Ленца выделяемое тепловым насосом тепло 93 Вт. Прибавляем к получившемуся 53 Вт поглощаемых на холодной стороне, получаем 146 Вт. Итого: на холодной отбираем 53 Вт, на горячей выделяем 146 Вт. Чтобы посчитать КПД делим полезную работу на потребляемую энергию (53/93), получаем КПД 57%, не так уж плохо. Все цифры приведены для ПРЕДЕЛЬНОГО режима работы (или нижняя точка на графике). При понижении нагрузки КПД растет. Это видно из графика выделяемой мощности. Можете сами такой построить. Мощность на холодной стороне: Q = I*I*R - k*I (k -- коэффициент Пельтье), на горячей Q = I*I*R + k*I. Кривая отбираемой мощности представляет собой параболу и имеет нижнюю точку, как раз те самые -53 W при токе 6А.
Кроме того без элемента Пельтье моя схема вообще не работоспособна. Спирт кипит при температуре, по разным данным, от 72*С до 79*С. Проц при такой температуре, ясное дело, нормально не работает. Тепловой насос выводит в рабочие условия и процессор и охладительную систему одновременно.
Что такое тепловая трубка?
Hidden, как я понял, у тебя примерно тоже что меня, только ты используешь эфир вместо спирта и не кипятишь его, а активно испаряешь с развитой поверхности стекловаты. Здорово придумано. Стыки хорошенько герметизируй, эфир очень текуч, говорят.
ЗЫ: теплота параообразования спирта, по разным источникам, от 800 до 920 кДж/кг. На источнике 146 Вт испаряется максимум 10 г браги в минуту.
Прежде, чем ты что-то начнешь делать руками - как следует изучи теорию и терминологию! Причем физика здесь далеко не на последнем месте.
В качестве наводки могу сказать, что в качестве рабочего тела в тепловой трубе можно использовать обыкновенную воду. И она будет активно испаряться уже при температуре около 0 градусов цельсия. Что для этого нужно - думай сам.
Thinking... [■■■■■■■■■■■■■■■□□□□□]75% completed...
Это не относится именно к данной системе охлаждения, но все же: один мой знакомый, для того чтобы "разобраться" с неравномерностью нагрева кристала, хотел срезать самый верх "крышки" кристалла на Туалатине и залить образовавшуюся емкость машинным маслом, а уже с него отводить тепло; опыт, правда, не удался (дважды), т.к. вместо спиливания только верха он заодно срезал и часть кристалла, но идея, впрочем и не новая, имеет право быть...
К чему это я? А если попробовать скомбинировать две среды - первую типа масла, не испаряющуюся, но значительно увеличивающую площадь и равномерность теплоотвода, и вторую - испаряемую; в этом случае, возможно, к испарителю в целом можно было бы предъявлять менее жесткие требования в части конструкции и конвекционной среды?..
- Ситчик веселенький есть?..
- Приезжайте, обхохочетесь!..
На сколько правильно я понял : необходимы две НЕ СМЕШИВАЮЩИЕ жидкости с разными удельными теплотами парообразования ? В таком случае получается ещё одна тепловая стенка, а если брать какую-то вязкую жидкость, тогда перенос тепла будет затруднён. (вот почему яи выбрал эфир - текучесть большая).
А вот и не верно - на одной конвекции, в этом случае, далеко не уедешь, и как не крути, а кипение может произойти, а где пузырьковое кипение - там грохот. (Вспомни, как иногда воет чайник, когда только-только начинает закипать)
__________________________
C наилучшими из Ялты !!!
Тогда уж лучше ацетон - не такой дефицит, да и не уснешь при разгерметизации системы
По поводу увеличения поверхности, с к-рой происходит отбор тепла, у меня была дурная мысль усовершенствовать стандартный IHS. Для этого его надо снять, залить выемку чем-то вроде сплава Вуда или Розе, а затем "окунуть" туда кристалл...
Пакость может крыться в подборе сплава, плавящегося при ~100 градусах, имеющего хорошие адгезивные свойства по отношению к кремнию и - самое веселое - близкий к кремнию коефициент теплового расширения...
Теплопроводность у такой бяки должна по определению быть выше, чем у бутерброда кристалл-паста-IHS.
Да, кстати о Пелтье - а кто-то задумывался о теплопроводности и термосопротивлении бутерброда, необходимого для передачи тепла с кристалла на элемент?
Thinking... [■■■■■■■■■■■■■■■□□□□□]75% completed...
Тепловое сопротивление там огромно! Рабочие поверхности элемента Пельтье сделаны из керамики. Не думаю чтобы это была какая-то фантастическая сверхтеплопроводная керамика.
Отправить комментарий