Пропайка GPU - размышления
Давно наболевшая тема.
Пропайка GPU с залитым под него флюсом как правило приводит к ощутимым положительным результатам.
Тем не менее всем, кто занимается этим долго, известен факт высокого процента возвратов,
причем зачастую через значительный промежуток времени.
Что же стоит за фактом оживания карты просле прогрева?
Все больше аргументов заслуживает гипотеза восстановления не контактов чипа к плате,
а контактов кристалла к подложке чипа (в большинстве случаев) - ведь там тоже технология бга.
Если это так, то качественно эту пропайку сделать трудно - мешает компаунд.
Пока мы просто миримся с этим фактом и возвращаем деньги всем при повторных визитах за разумное время.
Вопрос-размышление - считать ли такой прогрев ремонтом или нет,
в целом баланс конечно положительный, но самолюбие ремонтника при таких возвратах ощутимо страдает
Интересно Ваше мнение по этому вопросу и что Вы делаете что бы снизить хоть немного процент "брака"?
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
brainbooster needed...
>>GaRR "Пирометр у меня тоже есть, но он не панацея, ведь он интегрирует по пятну, можно получить среднюю температуру по больнице :0)"
Пирометра нет, хочу приобрести, но возник вопрос: Пятно по которому портативный пирометр измеряет t* имеет размер пропорциональный растоянию от от объекта, например 10:1. Если так, то при расстоянии в 30 см. он выдаст максимальную температуру чипа размером 3х3 см. Это действительно так? или он покажет среднюю температуру поверхности? или тепловые потоки от платы исказят измерения? Если погрешности не сильно большие , подскажите пжл. какой брать, поскольку пользуетесь.
Век живи, век учись, дураком помрешь
Меряет он конечно же среднюю температуру пятна, при этом держать его желательно перпендикулярно, иначе
будет уже проекция эллипса, а не круга.
Тепловой поток, попадающий в прибор, безусловно будет искажать показания (хотя бы за счет нагрева "ствола"),
Если поток не пападает на прибор, он его пробивает практически без искажений показаний.
Что советовать не знаю, мой мне достался случайно.
ST630
burntecshop.co.uk/acatalog/Non_contact_InfraRed_Thermometers.html
Миниатюрная термопара в некоторых случаях была бы куда полезней.
да, скорее всего от общего нагрева... 20 минут для конденсаторов много. Я видел рекомендации по пайке конденсаторов от Санье, так точно могу сказать, что там время нагрева было не больше 5 минут, а скорее всего и того меньше.
Если не лень гляньте
edc.sanyo.com/english/pdf/poscap/POS_E.pdf
edc.sanyo.com/english/pdf/oscon/OS_E.pdf
edc.sanyo.com/english/pdf/alm/EC_E.pdf
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Снял карту с теста, все в норме t* 43 гр., а те же емкости греються, перекинул другие для интереса, рядом стоящие, тот же результат. Поставил полимеры с материнки в два раза меньше по номиналу, стало в норму. Завтра отдам карту клиенту, но для статистики помечу специально. Неплохо бы на форуме сделать табличку, дефект, тип ремонта, время наработки. и т.д., промогло бы в плане сбора статистики для выявления типичных неисправностей.
Век живи, век учись, дураком помрешь
Можно с другого конца - нагреть кристал и подложку не доводя до плавления шаров... но опятьже - мы не знаем температуру плавления припоя (или что там) которым крепится кристал к подложке.
RomanLV
полагаю, что температура плавления соединения м/у кристаллом и подложкой НЕ меньше, чем температура плавления шаров под всем чипом...
Аццкий ромбовод {:€
Я пока не волшебник - я только учусь! :-P
Несомнено кристалл, тоже нагревался, но не стоит забывать, что перед "посадкой" я специально прогрел чип паяльником и попробовал. Старта не было. Опять же при прогреве платы температура была точка в точку для плавления нижних шаров, кристалл тоже грелся но думаю меньше чем нужно, поскольку нагрев только нижний. Время 20 минут обусловлено было постепенным нагревом платы, чтобы исключить возможность деформации. Конечно возможны варианты, поэтому и важна статистика одного определенного метода "ремонта".
>>Можно с другого конца - нагреть кристал и подложку не доводя до плавления шаров... но опятьже - мы не знаем температуру плавления припоя (или что там) которым крепится кристал к подложке.
Температура плавления верхних шаров неизвестна (кто бы проверил), но если она низкая то при верхнем нагреве, не доводя до "посадки", мы гарантированно прогреем чип. Если она высокая, то при "посадке", грея снизу, мы никак не зацепим верхние шары.
Век живи, век учись, дураком помрешь
ну дык я ж о том и говорю - одни "если"
Точно никто не скажет. На счет паяльника... не совсем то, думаю что нормально прогреть таким образом кристал до плавления припоя под ним нереально - сильно большой теплоотвод, надо долго греть.
В настоящее время перестал просто пропаивать-только полный реболлинг, иначе возврат в 50% случаев, причем выяснил закономерность если просто пропаивать и ставить кулеры от процессоров на видеокарты то шанс возврата очень невелик.
Имхо с флюсом под брюхом кристалл не в состоянии работать при штатных температурах(80..90*С).
Кстати как пропаиваете вы, форумчане?
Я нагреваю плату до 100*С затем подношу флюс-гель 412-A к торцу подложки чипа, флюс сам начинает затекать под чип, жду пока не появится со всех сторон, затем грею до расплавления шаров и еще немного.
Отправить комментарий