Проблемы с посадкой сокета S1155 Lotes
Собственно возникла потребность в посоветоваться.
Периодически народ мнёт ноги сокета 1155, пока самого распространённого. При этом мамки как правило не из простых, т.е. овчинка стоит выделки.
Таким образом я заказываю новый сокет (шары бессвинец), снимаю старый, прохожусь оплёткой по площадкам матери, мажу YX-338 aks.ua/item/view/62495/flyus-zelyonyi-yx-338-250-gr.html (без фанатизма - тонкий слой), чуть-чуть трогаю шары на сокете, чтобы только нижняя часть была смочена флюсом и пробую садить.
В использовании ИК станция - всё хорошо.
Вся сложность в том, что в отличие от оригинального сокета, который до этого был снят, новенький не плавает на шарах. Он сделан так, что шары выступают от пластиковых упоров корпуса на волосок. Таким образом невозможно быть уверенным в качественной посадке, да и результат плачевный - из 3х сокетов 3 недосадились. Саму плату не ведёт - упоры по периметру сокета (4шт) плюс к этому ещё и по периферии.
Вот я и думаю: а может сначала наносить на саму плату шары, допустим 0,3, а уж потом только пробовать садить? Потому как я ж говорю - зазора практически нет. Сокет если и садится, то глазом этого не заметить.
Прошивка и настройка BIOS, переделка и ремонт материнских плат, БП, видеокарт, HDD.
ROM.by 2002-2019 © apple_rom
На новых сокетах шары "вроде бы" по размеру соответствуют - 0,5. Есть только подозрение что возможно меньшие катают, а то сильно жЫрные площадки на плате и сЫльно маленькие шарики на сокете.
Да нихто и не думал даже. Я в сторону 0,3 шаров посматривал, как преднанесение на плату.
Тю! Та ты шо? Харьков - это Украина!
На цокет снизу посмотрите, а потом увидим, как оно подрежется.
Упоры на любом цокете подрезать не стоит, чтоб не плюхнулся, особенно если какой-то край быстрее начнет осаживаться.
LGA1155 я ни разу не паял, десктопные платы делаю все реже и реже. Мне просто интересно.
LGA775 сажал, проблем небыло. Есть нюансы - сажал не на стандартном профиле, а с перекосом в сторону нижнего нагревателя, т.е. почти низом, а верх - как вспомогательный, чтоб тепло не уходило.
Так и что имеем в сухом остатке кроме "Блин, сколько глупостей понаписали. Читать страшно. Или весело."
По делу, для автора топика, другие варианты еся?
To be continued ...
Кстати по поводу "в основном низом" есть смысл задуматься.
Тю! Та ты шо? Харьков - это Украина!
Как кстати выглядит, что недосадилось?
- нет старта, а при надавливании в какой-либо район процессора есть или вообще никак?
- после снятия недосевшего цокета имеются характерные следы непропая? Если есть, то в определенных местах или безсистемно?
Я на шарах вообще ничего стараюсь не качать, особенно с мелким рисунком, когда шары стоят очень близко друг к другу.
Ну и по аналогии с некоторыми чипами из поднебесной - иногда не поймешь, что за припой накатан. До и после снятия выглядит нормально.
Пришла очередная мамочка ROG. Приехал сокет - последний забрал.
Теперь буду шота думать, трижды мерять и применять на практике всё что мне в своё время насоветовали.
Наверное сделаю так: накатаю на матери шары 0,3 (свинец) через трафарет 1155. Придётся вручную разложить, но шоробыть... надо.
Потом пройтись феном по печатке с подогревом, ну а после данной процедуры, после всего замытия и подготовительного нанесения флюса, уже буду ставить сокет.
Единственное что меня смущщает.... у меня верх 60х45 активного излучения. Оно ессно до красноты не доходит, всё в тёмную, но вот думаю хватит ли мне данного размера?
А то может заказать новый 60Х80 с окном 60х60?
Очень не хочется запороть с ходу или наступить на грабли.
Мосты уверенно садятся, равно как и ГПУ (последний был GF110), а вот сокет... оно ж всё такое дырявое... может и в верхе моём дело?
Тю! Та ты шо? Харьков - это Украина!
Отправить комментарий