Паять мосты

вот объясните мне глупому, из чего Вы делаете вывод что это именно кристалл? У Вас есть технология которая позволяет нагревать не весь чип целиком а только пайку между кристаллом и подложкой? Или между кристаллом и подложкой используется более легкоплавкий припой? Я с точно таким же успехом могу уверенно утверждать, что это отвал чипа от платы, т.к. грея чип сверху Вы прогреваете в том числе и пайку между чипом и платой.

Грею 200гр 1 мин(для проверки) с насадкой под сам кристалл, да и нвидиа те же Г84-86, MCP и т.д. на платах распаиваються на бессвинцовый припой, т.е начальная стадия плавления приблизительно-240гр. Думаю сами догадаетесь, что при этой температуре не прогреть шары(между подложкой и платой)..

Remontnik +1

Сам так делаю, дабы не совершать лишних телодвижений и не тратить время.

За все спасибо Olgеrt-у, в свое время он мне дал такой совет, и это реально упрощает процесс диагностики! Простите за оффтоп..

Хм... Я сам дошел до этого, что лишний раз подтверждает истину: Все умные умны одинаково, но каждый идиот уникален.

Очень смеюсь.

prizrak86, объясняю, 200 градусов хватает даже не на то чтобы расплавить, а лишь на то чтобы "пошевелить" пайку, да пайка под чипом тоже "шевелится" но чтобы так сказать сомнения убрать - а вы придавите чип - верно, толку ноль, потому что чип не отвалился, отвалился кристалл, а его держит жёский компаунд, и чтобы пошевелить его - достаточно прогреть. Почему ребол не панацея - шары отваливаются не сразу, а медленно и площадки за это время успевают покрыться окислом, результат - при реболинге вы всеголишь прогреваете соединение кристалл-подложка, при этом шар прихватывается к площадке лишь в том месте где окисел ещё не успел образоваться, либо оч незначителен, поясню откуда окисел - компаунд используемый для КРЕПЛЕНИЯ кристалла к подложке не несёт функции гермитизации, потому относительно прозрачен для воздуха, не я понимаю что не решето, но тем не менее.... Результат - контакт восстанавливается, но на длго ли?

Уважаемый Olgert, очень заинтересовал этот момент: В самом деле компаунд не герметизирует соединение кристалла к подложке?

Просто шок, если это так...

А какой смысл в герметизации объясните?, герметизировать для чего? воздух при условии СОБЛЮДЕНИЯ УСЛОВИЙ ЭКСПЛУАТАЦИИ не опясен для пайки кристалла к подложке, да и сама пайка осуществляется в обычном атмосферном воздухе, единственное что очищенном, ну чтобы пыль и тому подобное не мещало процессу пайки. Да и ещё одно НО, компаунд занимает не всё пространство под кристаллом, особенно при значительных размерах кристалла, под ним всё равно остаётся тот самый атмосферный воздух, так что смысла полной герметизации особого нет.

а значит между компаундом и чипом свинец раз он плавиться при 200 градусах, я правильно Вас понял? И ИМХО - какую бы Вы маленькую насадку под чип не сделали, разница между температурой под кристаллом и под чипом будет очень незначительная. К тому же в большинстве случаев безсвинец вообще не надо плавить для того чтобы вызвать кратковременное оживление платы. Например у меня есть P5B, на которой ЮМ оживал на 2-3 запуска после выпайки феном снизу транзистора в 2 сантиметрах от моста. Под мостом и близко 240 градусами не пахло.

я на самом деле не пытаюсь опровергнуть довод о том, что проблемы связанные с nForce4 и иже с ними связаны с самим чипом, мне просто не понятен метод диагностики, при котором человек СНАЧАЛА греет феном кристалл сверху нагревая обе пайки, а потом утверждает что если плата завелась, это отвал кристалла. Тут есть несколько моментов. Во первых - как я сказал выше безсвинец вообще не надо плавить для того чтобы вызвать кратковременное оживление платы. Во вторых - из тех плат что есть у меня на руках сейчас и те что проходили в последнее время стартовали как после прогиба платы снизу под чипом, так и после надавливания на чип или кристалл. В таких случаях, если чипу извините меня хватает нажатия практически на любое место для того что бы плата завелась, прогрев феном что сверху, что снизу даст кратковременный эффект восстановления. И если как говорит уважаемый Remontnik он СНАЧАЛА дует феном на кристалл, а потом делает из этого выводы, то ИМХО они могут быть ошибочными. Я согласен, данный метод ценен и интересен, но только на основе его ИМХО нельзя делать окончательные выводы.

Если плата заводится от продавливания - это одна ситуация, в которой почти наверняка поможет ребол. Но если, как писал Olgert, продавливание никак не помогает, а незначительный прогрев феном приносит плоды - значит отвал именно кристалла. Можно не 200 градусов, можно 170 - заведомо ДО температуры плавления всех видов припоя. и все равно поможет. К тому же разница между температурой под кристаллом и под чипом будет очень значительной, если греть всего минуту! Такой нагрев вызывает лишь тепловое расширение, временно сбивающее окисел.
То, что отваливается именно кристалл, подверждается и тем, что просто ребоулинг не помогает, чип через неделю-месяц снова мрет. А ведь мы перекатали его на свинец, значит там отвала уже точно нет.. Статистика говорит сама за себя.