Я где-то встречал упоминания о том что можно пропаивать переходные отверстия в многослойных платах, в тех же Fujitsu MPG под цирусом например. Не поделитесь технологией как это можно делать?
Я где-то встречал упоминания о том что можно пропаивать переходные отверстия в многослойных платах, в тех же Fujitsu MPG под цирусом например. Не поделитесь технологией как это можно делать?