блин... ладно, понеслась... sergei21, масса нагреваемого тела ессна влияет

блин... ладно, понеслась...
sergei21, масса нагреваемого тела ессна влияет на время проведения работ, но посмотрите по термопрофилю - вон той полки прогрева должно хватать для выравнивания температур бОльшей части массивных элементов на плате. И унифицированный профиль вполне подойдёт для любых материнок и даже для видеокарт. Ну, а если уж так глубоко занырнуть в бутылку, то извольте.

Окромя массы платы нужно ещё учесть и рассчитать следующие поправки:
1. Усреднённый коэффициент омеднения каждого слоя
2. Тепловое сопротивление одного слоя использованной марки стеклотекстолита с поправкой на усреднённый коэффициент заполнения межслойными соединениями (они имеют иное тепловое сопротивление, можно ещё отдельно учесть сквозные заполненные и пустые отверстия). Кстати, это очень влияет на крутизну набора температуры. Если задать большой угол - запечём плату, если маленький - успеем высушить до хруста.
3. Всю эту хрень про слои просуммировать на их количество и рассчитать общее тепловое сопротивление платы
4. Теплоёмкости всех "палубных надстроек" (мосфеты, чипы, разъёмы) и их тепловые сопротивления, учитывая и высоту надстройки.
5. Уровень конвекции воздуха в зоне нагрева, его температуру, скорость, направление. Рассчитать охлаждение, превносимое надстройками
6. Да задолбало уже писать!
Одним словом, конвекционная печка всегда будет круче простого преднагревателя, вот только в неё руки не засунешь шоб поработать))) (над гибридом я пока колдую, но по симуляции - так нихрена путного решения пока не найдено... в основном из-за доступных материалов)
Так вот вопрос: Оно Вам надо? Есть же готовые и проверенные боевые термопрофили. Или простых путей мы не ищем? Ну купите тепловизор и созерцайте весь процесс... ))) можете и прогу написать для автокоррекции термопрофиля (собсна нечто подобное я и замышляю)