конечно спорить с человеком у которого больше опыта не стану.но вопрос-почему угрел до смерти?относительно чего сделан вывод?
1. термопарой проверял температуру на поверхности платы во время более конкретной прогревки моста-еле дотягивала до 200 (. тем более грел я ее не 3 не минуты а потихоньку(общее время прогрева составило примерно 30 мин).
2. насколько я помню полупроводники мрут примерно ~400 град. с учетом потерь температура на свободной от нагрева стороне платы ну никак не будет 350 а намного меньше.
конечно спорить с человеком у которого больше опыта не стану.но вопрос-почему угрел до смерти?относительно чего сделан вывод?
1. термопарой проверял температуру на поверхности платы во время более конкретной прогревки моста-еле дотягивала до 200 (. тем более грел я ее не 3 не минуты а потихоньку(общее время прогрева составило примерно 30 мин).
2. насколько я помню полупроводники мрут примерно ~400 град. с учетом потерь температура на свободной от нагрева стороне платы ну никак не будет 350 а намного меньше.