Автор: Zaezd , 17 августа 2011
Добрый день. Прошу не ругать, темы такие уже звучали, но у меня есть некоторая конкретика вопроса.
Имеется ноут Roverbook pro 550. Проблема с северным мостом NF-G6100-N-A2, не стартует. Поскольку там где я живу никто не делает такое, решил взяться сам. Есть пару вопросов, помогите разрешить.
Что выбрать сделать реболинг или сразу замена чипа? Чип уже грели, прожил после этого 4 месяца.
Если реболинг, подскажите размер шариков на этот чип, и межшаровое расстояние, негде не нашёл какой трафарет нужен?
Посоветуйте интернет магазил( в личку если запрещено сорри) где можно купить более менее чип.
И последнее как лечге спозиционировать чип при пайке на мать.
Спасибо.
Содержимое данного поля является приватным и не предназначено для показа.

BBCode

  • HTML-теги не обрабатываются и показываются как обычный текст
  • You may use the following BBCode tags:
    • [align]
    • [b]
    • [code]
    • [color]
    • [font]
    • [hr]
    • [i]
    • [img]
    • [list]
    • [quote]
    • [s]
    • [size]
    • [spoiler]
    • [sub]
    • [sup]
    • [table]
    • [u]
    • [url]
  • Адреса веб-страниц и email-адреса преобразовываются в ссылки автоматически.

Olgert

14 лет 10 месяцев назад

ВЫКИНТЕ ТО НА ЧЁМ ПАЯЕТЕ, и сделайте себе зарубку за убитый чип.... Бородавки как вы их называете - перегрев чипа, стоило задуматься когда снимали старый, когда он покрылся волдырями, о целесообразности установки нового.....

Bishop

14 лет 10 месяцев назад

Неверный термопрофиль. Капитально. Как Вы тогда объясните, что на заводе чип поставили и его не "забородавило"? Натренируйтесь на трупиках, а потом за новым чипом... Удивительно, что мамка уцелела.((

igils

14 лет 10 месяцев назад

Видимо да, капитально, т.к. сделать попкорн из чипа при снятии довольно трудно (или, скажем так, мне не удавалось), а вот якобы новые на безсвинце - было такое, пока не приноровился и не отладил техпроцесс, в том числе и обязательную сушку всех чипов перед установкой. Разбирайтесь с паялкой, проверяйте датчики, скорость нагрева и т.д.