maxlabt, спасибо вам огромное за разъяснение. Попробую сделать так как вы написали.
CSO
При Вашей огромной номенклатуре от мобильников и до материнских плат, я бы подумал о втором маленьком (примерно 100…120 х 100…120 мм, и мощностью 300…400 Вт) нижнем подогревателе. Это позволит экономить электроэнергию, обеспечит более удобное использование при ремонте мобильников, а кроме того, его можно использовать как столик для сушки чипов. Изготовить его можно как из кварцевых трубок, установленных вплотную друг к другу, так и из керамики. Управление может быть тоже, что и на большой стол. Верхний излучатель будет общим.
Парни ЧЯДНТ?
Хотелось бы уточнить.
Собственно вопрос по реболу. Память. Какой термопрофиль использовать будет кошернее, при условии накатки свинца?
Пока сделал по двум полкам: 160 - 0 (200сек); 160 - 220 (40сек).
Для типа столика использую Heatspreader от 280й карты и термопрокладку 2мм, на которую собственно и кладу чип с трафаретом.
Morelock, реболю на малом нижнем подогреве, фото выкладывал где-то. Профиль - это нагрев собственно низа да 180 *С со скоростью 0,8*С/сек и удержание. Как низ нагрелся до 180 жду секунд 10-20 и равномерно полирую термовоздушкой (примерно 300-330 *С). Визуально контролирую, как усаживаются шары в трафарете ( использую трафареты под прямой нагрев). Верх станции не применяю, так как иногда не все шары усаживались, а вот с термовоздушкой лучше. Поток воздуха как-бы шевелит шары и усаживает их.
Понял. Но тут такое дело - память самсунг, очень не любит перегрева, поэтому тщательно мониторю. А шарики если выпрыгивают (что ну очень редко), то запаса времени хватает чтобы стоматологическим зондом их аккуратно назад притулить. И руки свободны. Щас руку набил - вроде пошло быстрее.
Вот как оно типа выглядит
Morelock
Шары выпрыгивают от избытка флюса. А вот от недостатка флюса или его плохого качества может тупо не садиться. Поток воздуха как раз тут в помощь, шар шевелит и придавливает.
Я пробовал подобную систему, как у вас, но пришел к выводу что все это неудобно в использовании и сейчас наловчился делать, как описал выше.
какой ход штока должен быть у верхнего нагревателя? 20 см хватит? или неудобно будет? не знаю где бы взять готовый штатив.
На практике использую ход верха по вертикали не более 5 см. Если верх достаточно мощный и позволяет работать с 3,5 -5 см, то ход по вертикали вообще не нужен.
Значит буду использовать трубку 20 см
а по вертикали какой ход должен быть примерно?
Я именно про вертикальный ход и писал, а вы про какой? Если говорить про ход в горизонтальной плоскости, то должно обеспечиваться позиционирование верха в любой точке стола, т.е. нижнего нагревателя.
При Вашей огромной номенклатуре от мобильников и до материнских плат, я бы подумал о втором маленьком (примерно 100…120 х 100…120 мм, и мощностью 300…400 Вт) нижнем подогревателе. Это позволит экономить электроэнергию, обеспечит более удобное использование при ремонте мобильников, а кроме того, его можно использовать как столик для сушки чипов. Изготовить его можно как из кварцевых трубок, установленных вплотную друг к другу, так и из керамики. Управление может быть тоже, что и на большой стол. Верхний излучатель будет общим.
Хотелось бы уточнить.
Собственно вопрос по реболу. Память. Какой термопрофиль использовать будет кошернее, при условии накатки свинца?
Пока сделал по двум полкам: 160 - 0 (200сек); 160 - 220 (40сек).
Для типа столика использую Heatspreader от 280й карты и термопрокладку 2мм, на которую собственно и кладу чип с трафаретом.
Вот как оно типа выглядит
Шары выпрыгивают от избытка флюса. А вот от недостатка флюса или его плохого качества может тупо не садиться. Поток воздуха как раз тут в помощь, шар шевелит и придавливает.
Я пробовал подобную систему, как у вас, но пришел к выводу что все это неудобно в использовании и сейчас наловчился делать, как описал выше.
а по вертикали какой ход должен быть примерно?