Здравствуйте. Roverbook V751-WH платформа M660SRMB-0D
Пришел с дикими артефактами даже инициализации не было видно, диагностический прогрев видео дал старт винды. После замены ВЧ (С gf86-603-a2 на gf86-631-a2, глухо, инициализации нет, сэлф тест на чем-то останавливается (постов нет пока ибо нет схемы, а подпаиваться к EC не охота на ночь)
В связи с тем что одна из первых моих работ по замене BGA, готов пинать на себя, но не очень хочется =)
До этого 2 гораздо более новых бука без проблем.
Технологию замены BGA знаю по мануалам и обсуждениям, поэтому могу что то понимать не так, меня пугает огромный VIA север, не мог ли он отвалится при пайке ? Станция у меня не "Мегапро650000" и такая широкая плата могла иметь некоторую деформацию.
Думаю его ребольнуть.
Замечу что абзац выше всего лишь сомнения в своих руках не более и вовсе не значат что плату жарили 300+ на китайском йа х*е и во время пайки чипы летали по всему помещению, а плата завернулась в трубочку. Просто привык первым делом пинать на себя.
Ну и BIOS перешить и CLEAR CMOS после этого. Чтоб не думалось.
Биос шил.
Знают о чем говорят =). Гугл выдает феникс везде. Наклеечки не было.
Шили уже после замены, как я понимаю?
По последним кодам (если они 81 86), плата всё давно проинициализировала. А так как батарейка снималась, возможно система стоит и ждет с надписью Check sum error, press xx key to BIOS SETUP, press key xx to continue. Попробуйте, что там надо нажать по мануалу.
Это только мои домыслы, но может быть и так, попадались видеочипы, на которые плата не ругалась, все шло дальше, но изо небыло.
Поищите в интернете инструкции/рекомендации по пайке чипов в ремонтных целях для АСЦ (вроде както так.) Там для вас будет много интересного, в первую очередь связанного с технологией пайки.