IMHO это уже из области фантастики...

2 Dmitry-r не прозвучало--каково же Ваше мнение о назначении этого узла?
А припой на Intel 8XX использовался свинцовый (с гораздо лучшим смачиванием, меньшим поверхностным
натяжением, и низкой температурой плавления) -это в значительной мере избавляло производителей от
нынешних проблем с качеством пайки бессвинцовкой ИМХО:-)
[off]посему-останусь при своём пока[/off]

ADEPT707, да с чего вы взяли, что у производителей есть проблемы с качеством пайки бессвинцовки? И тем более, с чего вы взяли, что эти проблемы решаются приклеиванием железячки по контуру???
Проблемы с пайкой бессвинцовки есть только у нас, ремонтников, да и то не у всех. Я, например, со своим простейшим оборудованием могу без проблем посадить этот чип (хоть с железочкой, хоть без), а бедные производители с огромными дорогущими современными конвейрами только и думают, что бы такое прикрутить к чипу, чтобы он наконец, припаялся...
Тем более статистика по последним бессвинцовым чипам однозначно показывает, что проблемы значительно чаще возникают в месте пайки кристалла к подложке, а не чипа к плате.
Ну а что касается реальной надобности - а бог ее знает, в вашем посте есть еще пара более жизнеспособных вариантов... :)

особо поиском не утруждался, ну вот хотя бы это:-)
или это-здесь есть полезная классификация припоев
(пять основных типов бессвинцовки)-зачем их так много если проблем нет?
можно и другие примеры поискать
можете поискать самостоятельно:-)
выдержки из статей

Под действием температуры происходит расслоение основания, ухудшается плоскостность, что отрицательно сказывается на точности установки ИС, особенно в корпусах больших размеров.

Выводы
Можно сделать несколько основных выводов, способных облегчить задачу инженеров-технологов при переходе к безсвинцовой пайке.

PS -что им облегчать-если НЕТ проблем?

Внимательно прочитал обе статьи, в них больше говорится о трудностях подбора оптимального состава припоя, т.к. задачи слишком разные, паять то приходится не только видеокарты. И о финансовых трудностях при переоборудовании производства. И то, и другое естественно - дело новое.. А вот собственно с технологией особых проблем не рассматривается. Ну да, труднее, требуется более строгое соблюдение термопрофиля.. более качественные материалы компонентов.. но никто и не говорил, что будет легко. Освоят (уже освоили) и это. Наряду с трудностями при пайке повышенной температурой, в статьях также говорится и о положительной стороне бессвинцовых припоев -

Вторая причина - большие термические нагрузки на компоненты, что влечет за собой ужесточение требований к работоспособности узлов пайки.

ADEPT707, я вас умоляю, вашим статейкам минимум лет 5, а некоторым выкладкам, на которых они основаны, и того больше. В ту пору, когда нависла обязаловка перехода на бессвинцовку, действительно были проблемы, и, как правильно подметил Serzh, проблемы больше технологического характера, связанные с окончательным выбором припоев, флюсов, термопрофилей, покрытий для плат, а также с финансовыми затратами на переоборудование конвейерных линий. Сейчас же уже все все давно порешали, более-менее определились с припоями и флюсами, переоборудовали конвейеры, модернизировали компоненты и текстолит для выдерживания более высокого нагрева, и уже больше ломают голову в направлении упрощения и удешевления производства.
Вспомните, хотя-бы, нарекания на качество первой бессвинцовки в ноутах и иной технике, когда порой в течение года-двух пайки просто рассыпались. Сейчас такого особо нет. Взять хотя бы тот же Acer 5100 (действительно, притча во языцах), плата жиденькая и хлипенькая, ведет винтом при малейшей неравномерности нагрева, но особых проблем с качеством пайки (естессно, при соблюдении технологий, а не феном абы-как) не отмечается...

здесь есть полезная классификация припоев (пять основных типов бессвинцовки)-зачем их так много если проблем нет?

В ваших же статейках написано, что бессвинцовые технологии изучаются уже очень давно, и цель некоторых из них не только вытеснить свинец из состава припоя, но и получить какие-то специфические свойства припоя. Соответствнно, в табличках приведены наиболее успешные и жизнеспособные результаты этих работ, и это не значит, что всеми этими припоями паяют видеокарты... :)

P.S. Кстати, ни в этих, ни в других статейках не припомню ничего относительно влияния дополнительного прижима чипа при пайке, либо искусственного увеличения его массы, на качество пайки... А ведь именно с этого и началась полемика... ;)

[off]а я блин G92 имел ввиду(ну или что то типа NV40)-облажался
и похоже не один[/off]

эта металлическая рамка частично препятствует сколам кристалла и замыканиям
смд элементов на подложке при перекосе кулера

+1 Точнее даже так - "Металлическая рамка препятствует сколам кристалла и SMD элементов на подложке чипа при перекосе кулера". :)
ADEPT707, остальные варианты назначения, IMHO, не подходят.

На карте есть еще NV10-1-A3 кто нибудь может пояснить назначение этого чипа.
Спрашиваю потому что на нем заметны следы перегрева.
И еще к владельцам GF8800GTS - между радиатором и чипами памяти и NV10-1-A3 должны быть силиконовые термоинтерфейсы?
Ко мне карта пришла в руки без оных...? Результат следы пергрева на NV10...
Карта не определяется при ПОСТ. Винда её видит как 3D, но дрова не ставит.
Биос тоже не обновляется - не находит ГПУ.