Это было предсказуемо - есть печальная статистика.. мост под замену.

Проблема в шарах в чипе.. :lol:
Кристалл сидит на подложке чипа на точно таких же BGA шариках, только мелких. Вот они-то и отваливаются. Ремонту не подлежит. Прогрев кристалла приводит к временному восстановлению контакта, сбивая окислы. Другими словами, только замена моста.
Где купить - читайте форум.. где поменять - читайте форум..
Только цена чипа и работа по его замене будут стоить дороже самой материнки. Иными словами - нерентабельно.

[off]

Кристалл сидит на подложке чипа на точно таких же BGA шариках, только мелких. Вот они-то и отваливаются.

Однако это не объясняет, почему работоспособность восстанавливается на некоторое время - до нескольких недель, судя по отчетам "кулибиных" - простым прогревом даже при 150 градусах, которых явно недостаточно для плавления припоя[/off]

Есть мнение, с которым я полностью согласен - после нагрева до 150 градусов, временно сбивается окисел в месте BGA пайки кристалла, за счет теплового расширения. Контакт временно восстанавливается, но не надолго.

Но почему тогда при дальнейшем нагреве до плавления не восстанавливается пайка? Да и доступ кислорода для образования окисла сквозь компаунд, мягко говоря, затруднен...

Снова имхо - не восстанавливается именно по причине наличия окислов, и отсутствия флюса. Если бы удалось загнать качественный флюс под этот компаунд - возможно пайка бы и восстановилась. А кислород.. нашел он себе видать лазейку пробраться.. Мне эта теория нравится :roll:

Господа, я думаю, наши с вами обсуждения нарушений в чипах, согласия с той или иной теорией, мягко говоря, практически малополезны.
Есть неоспоримый факт, подтвержденный огромным опытом, что нарушения происходят именно в чипах, и связаны они именно с контактом кристалла с внешними выводами. Но для более серьезных изысканий нужны соответствующие углубленные знания о процессах, протекающих в конструктивных элементах чипа, и материалах, из которых они созданы.
Например, мы вот обсуждаем окислы внутри чипа, но совершенно ничего не знаем о растворимости кислорода в материале компаунда и окружающего пластика, об адгезии компаунда к пластику и кристаллу (она бесспорно высока, но достаточна ли для герметизации), и пластика к материалу дорожек внутри подложки. Ничего не знаем о пористости этих материалов, и подверженности к образованию трещин. А между тем, если уж задаться целью, можно сделать хотя бы хим. анализ места пайки кристалла к подложке на количественное содержание оксидов основных металлов площадки и припоя, оценить и сравнить полученные данные для поврежденного чипа, и для нового.
Причин можно назвать много. Это и возможные нарушения пайки кристалла к подложке, и микротрещины в дорожках на подложке из-за несоответствия коэффициентов температурного расширения дорожек и пластика, и возможные отслоения проводящих покрытий на поверхности кристалла из-за высокой адгезии к ним компаунда, и, опять же, несоответствия коэффициентов расширения, и многое другое. Впомните те же Циррусы на Фуджиках, сколько всего было перетерто (вплоть до накопления влаги корпусом), но однозначного ответа до сих пор нет. Ясно одно: дефект в чипе, и это результат ошибок в технологии производства.

P.S. Потом перенесу в профильную тему.