Автор: mcmurphy , 18 мая 2012
Содержимое данного поля является приватным и не предназначено для показа.

BBCode (added in Drupal 11)

  • HTML-теги не обрабатываются и показываются как обычный текст
  • You may use the following BBCode tags:
    • [align]
    • [b]
    • [code]
    • [color]
    • [font]
    • [hr]
    • [i]
    • [img]
    • [list]
    • [quote]
    • [s]
    • [size]
    • [spoiler]
    • [sub]
    • [sup]
    • [table]
    • [u]
    • [url]
  • Адреса веб-страниц и email-адреса преобразовываются в ссылки автоматически.

makarog

12 лет 10 месяцев назад

dow писал(-а):
А фольгу, термоскотч и сплав Вуда/Розе - дураки придумали, ага

Термоскотч, фольга - это тоже излишества, можно сказать

:lol:
Качать/сдвигать/тянуть спаиваемые/распаиваемые детали в момент фазового перехода припоя тоже крайне не рекомендуется. Первое правило пайки - фиксация деталей перед подводом тепла к зоне пайки (говорят, что узел должен "держаться" без пайки перед тем, как начать паять).

Хм, а ничего, что речь идет о выпаивании разъема? или перед тем, как выпаять разъем, вы предлагаете его прочно зафиксировать?:lol:
dow, а можно внятно и кратко изложить свой метод, а не доказывать всякому "правоту" своего метода, развернуто отвечая на все реплики, в том числе и "чудаков" по вашиму определению?
устаешь читать полотенца ни о чем, пока ваш метод безусловно сааааамый правильный, несмотря на то, что графоманский :lol: аминь

dow

12 лет 10 месяцев назад

а ничего, что речь идет о выпаивании разъема?
А какая разница? ;) Ничего. :) Читайте внимательней:
Качать/сдвигать/тянуть спаиваемые/распаиваемые детали в момент фазового перехода припоя

перед тем, как выпаять разъем, вы предлагаете его прочно зафиксировать?
Так, но не совсем. Перед тем, как выпаять - он уже зафиксирован, если деталь небольшая - этого достаточно. Если деталь массивная и может выпасть под действием силы тяжести - зафиксировать (обеспечить поддержку) до момента фазового перехода (полного расплавления всего припоя, удерживающего деталь), затем уже аккуратно тянуть. В противном случае, при выпаивании through-hole элементов возможен отрыв дорожек с противоположной (паяльнику/горелке) стороны PCB. Раскачка вообще чревата отрывом дорог по обе стороны PCB.
makarog, "графоманский" стиль связан с тем, что квалификация потенциального читателя мне заранее не известна. Поэтому пишу развернуто и подробно. Кратко изложить универсальный метод - сложно, приёмы и инструментарий может разниться для различных задач.
Попытка уже была тут.

Dr.Rer.Nat

12 лет 10 месяцев назад

Dow, а как насчет пластичности металла? Уверен, если любую плату начать гнуть маниакально, сломать текстолит получится быстрее, чем перервать изгибом дорожку, ну, или оторвать ее от пятака. Так что это, извините, - микробред.
Electric, а где тут страсти-мордасти, а где КВН? Поясните? Метод действительно очень эффективный
(если просто попробовать), кроме того, например, с помощью только его мне удавалось с платы снимать SATA-разъемы (так уж получилось, что мне многие платы отдают бесплатно из рук маньяков, когда над ними поиздеваются чутка, и после чего на них того-сего не хватает). Если греть феном - боковые фиксирующие железки плавят пластмассу разъема, она размягчается и в итоге они остаются в плате, а поплавленный разъем снимается. Если снимать горелкой - 99% коннекторов снимаются без вопросов, секунд 10 занимает.

makarog

12 лет 10 месяцев назад

Если деталь массивная и может выпасть под действием силы тяжести

Будет трудно добиться такого качества очистки для загнутых выводов, чтоб они свободно гуляли

dow, это вы про один и тот же разъем? бла-бла-бла:lol:
если "Кратко.... - сложно", то может и хватит? или вы еще не все изложили из своей книги?:lol: автор топика давно все приобрел/отпаял наверное, судя по датам, а тут все бла-бла-бла
инфы полезной - на полторы страницы, читающие смогут выбрать нужную методу из четырех страниц?

Electric

12 лет 10 месяцев назад

Да пофигу железки там или не железки....пластмассовый разъём питания на бучной матери на расстоянии 1см от пластмассового VGA на безсвинце без проблем снимается обычным термофеном без каких либо последствий для платы и оплавления разъёмов. Просто Каждый паяет по своему. Надо брать и пробовать, пока не выработается своя метода пайки, сравнимая той когда вдрабадан пьяный мастер за минуту восстанавливает дорожки под микроскопом.

Dr.Rer.Nat

12 лет 10 месяцев назад

Ну, тут тема в общем не пропьяных мастеров а про снятие PS/2 и USB разъемов, изначально, понятно, стоящих на десктопных платах. На бучных платах все замечательно 40Вт паяльником снимается, последовательными нагреваниями выводов.

Electric

12 лет 10 месяцев назад

А на десктопах - феном, тем же лаки - всем известным. Припой расплавился, дальше в ход идёт пинцет или плоскогубцы. Те пьяные мастера с которыми приходилось общаться - дадут фору многим трезвым.
Доброго времени суток!
Ремонтом занялся совсем недавно, сказать точнее - впервые взял паяльник в руки 2 месяца назад. Так что не смейтесь :-) Достижения пока не велики - перепаял пару-тройку материнок (вздувшиеся кондеры) и одну видеокарту. Был рад как ребенок, когда все завелось и работает /images/koloboks/dance3.gif
Пока паяю самым обычным паяльником на 40 ватт.
Подскажите, чем лучше перепаивать сломанные разъемы типа PS/2, USB, LPT и подобное. Недавно прикупил простой отсос для припоя, китайский за 50 руб, если приноровиться, сносно отсасывает - видны почти свободные от припоя отверстия, однако полностью выпаять так и не удалось - то тут немного припоя осталось, то там...
Хотелось бы купить недорогую паяльную станцию. Выбор между Люкей (не знаю точно какой) и КADA 858D+ (http://shop.siriust.ru/product_info.php/cPath/23_28_269/products_id/6643), цена - до 2500 тыс руб. Что лучше по надежности?
Насколько нужен в паяльной станции паяльник? Может хватило бы просто паяльной станции-фена, типа LUKEY-850+ (http://shop.siriust.ru/product_info.php/cPath/23_28_269/products_id/4713)?
Какие преимущества у паяльной станции-фена перед простым паяльным феном?
Почитал форум, и если правильно понял, то блок питания для паяльных станций покупается отдельно?

В обозримом будущем думаю паять мосфеты, микросхемы, раъемы типа ps/2, в общем не мосты и не BGA.
Заранее благодарен!