Имеется вот такая материнская плата, общий вид:

Собственно мост:

Вид обратной стороны платы, красный квадрат - это расположение моста:

Для попытки исключения деформации платы при локальном нагреве, есть такая задумка - изготовить жесткий каркас-платформу, с вырезанным отверстием под зону нагрева, и к нему прикрутить плату винтами. Вот примерно так мне это видится:
Тут крестиками в кружочках показаны места крепления платы винтами, заштрихованная площадь будет вырезана, квадрат в центре этой зоны - мост. Сама плата будет крепиться на латунные втулки, одна из них видна на фото.Соственно задача просто снять мост, не угробив при этом материнку - мост будет сажаться новый, с уже накатанными шарами (тоже бессвинцовка). При съеме планирую использовать обычную спиртоканифоль, залитую в несколько приемов. Есть ряд вопросов, по которым хотелось бы услышать мнения - советы:
1. на фото видно, что как раз на краю зоны нагрева начинается северный мост - не усугубит ли это ситуацию с возможной деформацией?
2. снизу на плате расположена кроватка под флешку BIOS'а - как быть с ней?
3. многочисленные мелкие пластиковые разъемы, микропереключатель возле флешки - снимать?
4. желтый провод видимый на фото - я не представляю как его убрать.
5. пять штук мелких электролитов - лучше наверное предварительно выпаять?
6. что еще я не предусмотрел, где можно ждать засады?
7. и как собственно греть - как обычные мамки, или и снизу и сверху одновременно?
Большая просьба ко всем, имеющим опыт пересадки ЮМ на бучных матерях, поделиться опытом и советами.
There isn't any problem with lead-free chips if you know right technology and have good soldering equipment,
Problems are:
- bad chips (reballed) from sellers
- if you don't have experience with lead-free or soldering equipment isn't high[est] grade than maybe it is good idea to reball lead-free chips to lead balls... It makes temperatures [needed for succesful soldering process] lower - it is good to chip condition. Because if you overheat them, they will die.
And another moment - if you will heat board not uniformly, it will deformate due to different temperatures on its parts... But this problem is common for lead-free and lead process, if you don't have some minimal square of heater...
I bought new chips (I hope that chinese guys will not send me used).
About equipement I use Welder T860 Infra red soldering station combined with AOYUE 857A++ hot air gun. It`s not realy high end:) ...
So you suggest lower temperature and longer time of soldering with preheating of large area of mobo?
Something like this. Note that longer time of soldering isn't useful for chips too. Try to find "IPC/JEDEC J-STD-020C" standard. It claims what temperatures and what times are peak for soldering process...
Для таких вопросов есть раздел "Блошиный рынок"
Злой Модер aka Dmitry-r...