Есть материнская плата Biostar MCP6P-M2, пометил кот. После этого перестала запускаться вообще ссылаясь на память. После конкретной чистки ацетоном, мать начала запускаться и работать только на встроенном видео. Всего было два следа в районе слота DDR и PCI-E. Вроде бы все очистил под лупой, залез даже под слот. Когда вставляешь внешнюю видеокарту нет изображения, система стартует, есть звук. Видеокарта исправная. Замерил напряжения на слоте PCI-E вот:
PCI-Express 16x Connector Pin-Out
Side B Connector
1 +12v - 12V
2 +12v - 12V
3 RSVD - 12V
4 GND - -
5 SMCLK - 3.3V
6 SMDAT - 3.3V
7 GND - -
8 +3.3v - 3.3V
9 JTAG1 - -
10 3.3Vaux- 3.3V
11 WAKE# - 3.3V
Side A Connector
1 PRSNT#1 - -
2 +12v - 12V
3 +12v - 12V
4 GND - -
5 JTAG2 - 3.3V
6 JTAG3 - -
7 JTAG4 - -
8 JTAG5 - 3.3V
9 +3.3v - 3.3V
10 +3.3v - 3.3V
11 PWRGD - 3.3V
Может кто объяснит что такое JTAG2 и JTAG5? И должно ли быть там напряжение?В какую сторону копать?
Заранее спасибо!
sva2007, лучше так:
вода водопроводная + ПАВ => Kontakt60 => спиртобензин => Kontakt61(не сочтите за рекламу, можно применить аналоги)
или тогда уже
только чуть по-другому:
нулёвка => вода + ПАВ => ацетон => ( анодирование | гальваническое покрытие ) контактова уж потом просушка и тесты... :mrgreen:
Согласен на все 100%!
вода + ПАВ => вода => ( деионизированная | дистиллированная ) вода => абс. изопропанол => осмотр, нет ли коррозииесли остались следы коррозии - добавить
Kontakt60 => спиртобензин => ( деионизированная | дистиллированная ) вода => абс. изопропанол => осмотр => Kontakt61 [если нужна защита]Contact de-oxidiser. Dissolves corrosion layers, restoring the metal contact. Optimum contact conditions are reached when residues dissolved using Kontakt 60, are rinsed off with Kontakt WL prior to protection with Kontakt 61.
--
Очиститель контактов. Растворяет коррозионные слои со всех типов электроконтактов. Для достижения превосходных результатов: промойте Kontakt WL (прим. аналог WD-40 - я его заменяю спиртобензином - экономия, однако!) и снова смажьте Kontakt 61.
--
От себя добавлю - неплохо работает при "спринцевании" BGA/QFP-утопленников при коррозии выводов, зачастую позволяет обойтись вообще без реболла/перепайки. Метода испытывалась на мелочи типа сотовых / КПК - обработка выводов компактных микросхем с рядами близкорасположенных выводов (микро-варианты BGA/QFP/etc., у которых легко образуются "мостики" из солей и окислов между выводами в процессе химической или электрохимической коррозии) у "утопленников". Так что имею положительный опыт. Причём, 3-й этап (защита) важен - если пропустить Kontakt 61 (и не лакировать PCB, не покрывать эпоксидным компаундом, не лудить/перепаивать/реболлить) - то весьма вероятен возврат. Голый металл, очищенный Kontakt 60, охотно вступает в реакцию и коррозия бурно развивается даже в условиях "нормальной" влажности.
Ещё инфо на русском:
Технологические материалы KONTAKT CHEMIE
Очиститель - деоксидайзер Kontakt 60
Информация по безопасной работе с Kontakt 60
P.S.: я бы ещё понял, если бы было предложено пастой ГОИ выводы какого-то разъёма полирнуть на войлочном круге, к примеру... но драконить позолоченные/анодированные выводы "нулёвкой" - это вообще кощунство! Зачастую, они вообще в 3-4 слоя покрыты... лучше уж просто монтажный провод впаять без всякого разъёма, чем так разъём "чинить"!