прогрев с флюсом ЮМ ничего не дало.

Почему ЮМ? Вроде про СМ речь шла.
Если всё же грели СМ, то возможно вы сделали действительно только прогрев, а нужна пропайка, т.е. греть нужно до плавления шаров. Хотя этот чип и маленького размера, но плату всё же может повести и тогда чип упадёт на углы, что приведет к замыканию шаров под ним. Чтобы этого избежать нужен нижний подогрев всей платы или хотя бы большой площади под платой в центре которой будет этот чип (это особенно актуально при использовании чипов припаяных на безсвинцовый припой). А уже сверху феном догреваете до плавления шаров. Если нормального нижнего подогрева нет, то можно воспользоваться плиткой и контролировать температуру нагрева платы. Фен также желательно иметь с регулировкой температуры. Всё это позволит избежать деформации (или значительно уменьшит её) платы и перегрева чипа, т.к. использование нижнего подогрева позволяет снизить температуру и верха.
После плавления (для контроля этого процесса) шаров я, например, очень нежно дотрагиваюсь тонким шилом до всех четырех углов чипа и как бы покачиваю его. В качества флюса использую обычную спиртоканифоль жидко разведенную, т.е. с низкой концентрацией канифоли (очень светло коричневого цвета). Использование ЛТИ-120 не желательно.
Я не знаю вашего опыта в ремонте, но если он мал, то желательно потренироваться на трупах, особенно на южниках от Интел, типа ICH5 (они и к высоким температурам не чувствительны и шары под ними крупные с большим расстоянием между ними, да и платы из нормального текстолита сделаны, их не ведёт).

меньше страдают платы и видеокарты ASUS, потому что в последних текстолит очень качественный.

Поверьте, у Асуса такой же текстолит как и у перечисленных вами производителей и его также ведёт (я про платы моложе сокета 478 говорю). Температура высоковата конечно, особенно для сабжевой и подобных плат. У меня подобный фен, ну чуток получше, так я раньше, когда ICH5 менял, то грел снизу, а максимум ставил 350 градусов (надо понимать, что это температура внутреннего термодатчка фена, на выходе она гораздо ниже. Желательно провести калибровку вашего фена, чтобы представлять что он выдает в реале, скажем в 1-2 -х сантиметрах от сопла) и грел несколько минут и в три этапа 100-200-350 градусов. Сейчас, пока нет оборудования, использую плитку для нижнего подогрева, причем на новых платах это было обязательным условием, да и позавчера мост ICH5 менял, также применял плитку. Феном грею сверху и при этом температура внутреннего термодатчика 250 градусов максимум. Плату не ведёт на подобных небольших чипах, а вот СМ типа i865 до сих пор не пропаиваю, жду когда оборудование нормальное будет.

Стараюсь прогревать феном не только зону чипа, но и прогревать плату вокруг.

Это не поможет. Плата быстро остывает. Нижний подогрев должен быть постоянен за весь процесс пайки. Так что с вашими параметрами нагрева современные платы будет вести в 99% случаев, как бы вы не водили феном под платой, ИМХО.

Даже научился с помощью только строй фена их пересаживать, получалось в 70% случаев.

На ICH5 у вас должен быть 100% результат, тогда можно переходить на следующий уровень, иначе "в основном неудача".

Так что там по поводу фотки заднего текстолита за CМ 6100 ?

Так уже три месяца прошло, нету у меня этих плат под рукой. Если думаете что там должны быть кондёры (на текстолите написано), то запаяйте туда любые с другой платы примерно из того же места и по размеру подходящие. ИМХО, их отсутствие не должно влиять на первоначальный запуск платы (когда ПОСТ-коды побегут), максимум что они могут так это повлиять на стабильность работы платы с операционной системой.

Плитка как плитка, электрическая с тремя уровнями мощности, на которой студенты в общаге еду готовят :-)
У меня штатив от фотоувеличителя и к нему рамка прямоугольная размером в половину платы прикручена. Плитку под рамку, плату на рамку, а сам рядом сижу :-)
Ничего не фиксирую. ИМХО, фиксация, даже за штатные дырки, не поможет. Да и не надо оно когда нижний подогрев есть.