Угу, в даташите на микруху смотрите, там

Угу, в даташите на микруху смотрите, там также указывается время которое данная микросхема переживёт при такой температуре.

380- это как-то много, попробуйте хоть на термопару подуть - посмотрите какая у вас будет температура.

IMHO я паяю на максимальном потоке почти всегда и никаких проблем со сдуванием элементов не было...(снижаю поток только когда реболю чип или рассаживаю шары по плате, а то эти во флюсе плывут куда хотят )

И исчё если паяете что-то что имеет разные размеры выводов(мосфет - у него вон какой сток большой), то большие выводы подогревайте ещё и паяльником, тогда процесс снятия пройдёт гораздо быстрее и менее травматично для мосфета(хотя что ещё бывает с разными размерами выводов кроме мосфета).

Соседям выпаеваемого элемента тоже может достаться от высокой температуры, если паяете плату с электролитами, то эти лучше закрыть защитой(можно в виде фольги) иначе вдруг перегреются да бабахнут - вот тогда плату будет совсем проблемно отремонтировать...

Ну что ещё сказать прям не знаю... а ну вот иногда когда снимаю остатки припоя, то платку подогреваю феном при температуре 100-150 градусов, при этом паяльник имеет температуру которая необходима для плавления - на мой взгляд очень удобно...

А ещё загляните в ветку Технологии там я думаю тоже много чего интересного найдёте...